VGSTUDIOMAX為您提供了不同的模塊,覆蓋了豐富的工業(yè)應(yīng)用1.哪怕是組件上難進(jìn)入的表面,也可進(jìn)行測量(坐標(biāo)測量模塊)2.以非破壞性的方式,發(fā)現(xiàn)鑄件的缺陷,包括氣孔預(yù)測(孔隙度/夾雜物分析模塊)3.根據(jù)規(guī)范P201和P202進(jìn)行缺陷分析(孔隙率/夾雜物增強(qiáng)版分析模塊)4.用CAD數(shù)據(jù)、網(wǎng)格數(shù)據(jù)(.stl)或其他體數(shù)據(jù),來比較制造的零件(名義/實(shí)際比較模塊)5.壁厚分析:對(duì)壁厚或間隙寬度不足或過大的區(qū)域進(jìn)行定位(壁厚分析模塊)6.通過在不同的場景中模塊化使用宏來實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化7.測定多孔泡沫和過濾材料中的孔結(jié)構(gòu)(泡沫結(jié)構(gòu)分析模塊)8.計(jì)算復(fù)合材料中的纖維取向及其他相關(guān)參數(shù)(纖維復(fù)合材料分析模塊)9.直接基于CT數(shù)據(jù),進(jìn)行機(jī)械應(yīng)力無損模擬的虛擬應(yīng)力測試(結(jié)構(gòu)力學(xué)模擬模塊)10.流動(dòng)和擴(kuò)散實(shí)驗(yàn),例如,對(duì)多孔材料或復(fù)合材料的CT掃描進(jìn)行實(shí)驗(yàn)(運(yùn)輸現(xiàn)象模塊)對(duì)于催化劑和濾膜等多孔介質(zhì),XRM可以用于定量計(jì)算開、閉孔隙度,尺寸分布,并確定壁厚。吉林BRUKER顯微CT配件

X射線顯微CT:先進(jìn)的無損三維顯微鏡顯微CT即Micro-CT,為三維X射線成像,與醫(yī)用CT(或“CAT”)原理相同,可進(jìn)行小尺寸、高精度掃描。通過對(duì)樣品內(nèi)部非常細(xì)微的結(jié)構(gòu)進(jìn)行無損成像,真正實(shí)現(xiàn)三維顯微成像。無需樣本品制備、嵌入、鍍層或切薄片。單次掃描將能實(shí)現(xiàn)對(duì)樣品對(duì)象的完整內(nèi)部三維結(jié)構(gòu)的完整成像,并且可以完好取回樣本品!特點(diǎn):先進(jìn)的掃描引擎—可變掃描幾何:可以提高成像質(zhì)量,或?qū)呙钑r(shí)間縮短1/2到1/5支持重建、分析和逼真成像的軟件套件自動(dòng)樣品切換器遼寧新型顯微CT調(diào)試無外部冷卻水或特殊電源,性能不受影響:為當(dāng)今的生態(tài)和經(jīng)濟(jì)需求而設(shè)計(jì)。

靈活易用、功能除了Push-Button-CT模式,SKYSCAN1275還可以提供有經(jīng)驗(yàn)用戶所期待的μCT系統(tǒng)功能。所有測量都支持手動(dòng)設(shè)置,從而確保為難度較大的樣本設(shè)置參數(shù)。即使在分辨率低于5μm的情況下,典型掃描時(shí)間也在15分鐘以內(nèi)。無隱性成本:一款免維護(hù)的桌面μCT封閉式X射線管支持全天候工作,不存在因更換破損的燈絲而停機(jī)的情況,為您節(jié)約大量時(shí)間和成本特點(diǎn):X射線源:涵蓋各領(lǐng)域應(yīng)用,從有機(jī)物到金屬樣品標(biāo)稱分辨率(放大倍數(shù)下的像素尺寸):檢測樣品極小的細(xì)節(jié)X射線探測器:3MP(1,944x1,536)有效像素的CMOS平板探測器,高讀取速度,高信噪比樣品尺寸:適用于小-中等尺寸樣品輻射安全:滿足國際安全要求供電要求:標(biāo)準(zhǔn)插座,即插即用
技術(shù)規(guī)范:X射線源:20-100kV,10W,焦點(diǎn)尺寸<5μm@4WX射線探測器:1600萬像素(4904×3280像素)或1100萬像素(4032×2688像素)14位冷卻式CCD光纖連接至閃爍體標(biāo)稱分辨率(放大率下樣品的像素):1600萬像素探測器<0.35um;1100萬像素探測器<0.45um,重建容積圖(單次掃描):1600萬像素探測器,14456×14456×2630像素1100萬像素探測器,11840×11840×2150像素掃描空間:0-直徑75mm,長70mm輻射安全:在儀器表面的任何一點(diǎn)上<1uSv/h外形尺寸:1160(寬)×520(深)×330(高)毫米(帶樣品切換器高440毫米)重量:150千克,不含包裝電源:100-240V/50-60Hz。顯微CT即Micro-CT,為三維X射線成像,與醫(yī)用CT(或“CAT”)原理相同,可進(jìn)行小尺寸、高精度掃描。

SKYSCAN1272CMOS憑借Genius模式可自動(dòng)選擇參數(shù)。只需單擊一下,即可自動(dòng)優(yōu)化放大率、能量、過濾、曝光時(shí)間和背景校正。而且,由于能讓樣品和大尺寸CMOS探測器盡可能地靠近光源,它能大幅地增加實(shí)測的信號(hào)強(qiáng)度。正是因?yàn)檫@個(gè)原因,SKYSCAN1272CMOS的掃描速度比探測器位置固定的常規(guī)系統(tǒng)較為多可快5倍。SKYSCAN1272CMOS纖維和復(fù)合材料FFP2口罩的三維渲染,根據(jù)局部取向?qū)w維進(jìn)行彩色編碼通過將材料組合成復(fù)合材料,獲得的組件可以擁有更高的強(qiáng)度,同時(shí)大為減輕重量。而要想進(jìn)一步優(yōu)化組件性能,就必須確保組成成分的方向能被優(yōu)化。較為常用的組分之一是纖維,有混凝土中的鋼筋,電子元件中的玻璃纖維,還有航空材料中的碳納米管。XRM可用于檢測纖維和復(fù)合材料,而無需進(jìn)行橫切,從而確保樣品狀態(tài)不會(huì)在制備樣品的過程中受到影響。1.嵌入對(duì)象的方向2.層厚、纖維尺寸和間隔的定量分析3.采用原位樣品臺(tái)檢測溫度和物理性質(zhì)。由于采用“綠色”X射線技術(shù),SKYSCAN 1275 不存在隱性成本,能夠經(jīng)受來自于時(shí)間的考驗(yàn)。福建顯微CT調(diào)試
SkyScan 2214為油氣勘探,復(fù)合材料,鋰電池,燃料電池,電子組件等材料的成像和建模提供了獨(dú)特的解決方案。吉林BRUKER顯微CT配件
先進(jìn)的無損三維顯微鏡顯微CT即Micro-CT,為三維X射線成像,與醫(yī)用CT(或“CAT”)原理相同,可進(jìn)行小尺寸、高精度掃描。通過對(duì)樣品內(nèi)部非常細(xì)微的結(jié)構(gòu)進(jìn)行無損成像,真正實(shí)現(xiàn)三維顯微成像。無需樣本品制備、嵌入、鍍層或切薄片。單次掃描將能實(shí)現(xiàn)對(duì)樣品對(duì)象的完整內(nèi)部三維結(jié)構(gòu)的完整成像,并且可以完好取回樣本品!Skyscan高分辨率、多量程、顯微CT滿足常規(guī)和非常規(guī)儲(chǔ)層全尺寸巖心或感興趣區(qū)的高分辨率三維無損成像檢測,從微觀到宏觀不同分辨率的掃描、分析需求。專業(yè)的應(yīng)用分析團(tuán)隊(duì),為地質(zhì)、石油和天然氣勘探等領(lǐng)域提供解決方案。1)測量孔隙尺寸和滲透率,顆粒尺寸和形狀2)測量礦物相在3D空間的分析3)原位動(dòng)態(tài)過程分析等~吉林BRUKER顯微CT配件