本發(fā)明涉及半導體制造領(lǐng)域，尤其涉及一種空氣頂針式芯片膜上分離裝置。背景技術(shù)：在半導體芯片的制作過程中，整個晶圓制作完成后，首先需要把晶圓貼到粘性膜上，進行劃片，把晶圓切割成一顆顆單獨芯片，之后需要把單獨的芯片從粘性膜上取下來，轉(zhuǎn)入托盤，料帶或者直接貼裝在基板上。從粘性膜上吸取芯片的過程中，因為膜有粘性，直接用吸嘴從膜上吸取，真空力無法克服膜的粘力，取不下來。需要把芯片從膜上頂起來，使芯片的大部分與膜脫離，只剩下很下的部分還和膜粘著，這樣吸嘴從上面吸取芯片，所需要克服的粘力就很小了，就可以很順利的把芯片吸走了。現(xiàn)有的把芯片從膜上頂升，讓芯片和膜剝離的方法，主要是頂針的方法，芯片頂升時，頂升座用真空吸附住膜，從芯片的正下方，頂起一根或多根，頂針前端磨細，針尖做成圓弧，保證既可以減少接觸面積，又不會頂破膜。頂針頂升時，因為周邊的膜被真空吸附在下面的頂升座上，只有頂針冒出把芯片頂升，芯片周邊的膜會從芯片上剝離開，只剩下頂針處還有很小面積的膜還接觸著芯片，這樣膜的粘力就很弱了，上面的真空吸嘴就可以把芯片吸走了。頂針的方法，可以對應(yīng)厚度超過100微米的芯片，厚的芯片，剛性比較好，頂針頂升時。以上就是本發(fā)明的整體結(jié)構(gòu)，工作時，首先，將真空吸頭330移動到放置有芯片的粘性膜下方。嘉興頂針型號如何選擇

    一般A4紙即可）測試資料儲存于硬碟（每一筆資料皆可儲存，不限次數(shù)）測試條件皆由電腦畫面設(shè)定（含測試行程、速度、次數(shù)、空壓、暫停時間等等）檢驗報表抬頭內(nèi)容可隨時修改（中英文皆可）檢驗報表可自動產(chǎn)生，不須再作輸入。檢驗報表可轉(zhuǎn)換為Excel等文書報表格式。頂針探針荷重行程阻抗試驗機規(guī)格：測試荷重種類;2kgf、500gf（任選1個）顯示荷重：測試行程：100mm顯示行程：（）測定速度范圍：1-300mm/min（壽命測試可以一分鐘可達360次）傳動機構(gòu)：滾珠螺桿采樣速率：27KHZ企業(yè)工商信息單位名稱執(zhí)照號城市蘇州菲唐檢測設(shè)備有限公司0285622江蘇蘇州蘇州菲唐檢測設(shè)備有限公司一步電子網(wǎng)會員12年所有產(chǎn)品進入黃頁本司其他產(chǎn)品信息電動加液接觸角測量儀自動加液接觸角測量儀教學用接觸角水滴角測量儀接觸角水滴角試驗儀12工位焊帶電池片剝離力測試機納米壓痕測試機在線詢價產(chǎn)品名稱：探針頂針荷重行程阻抗試驗機*咨詢詳情：產(chǎn)品名稱：探針頂針荷重行程阻抗試驗機數(shù)量：描述：是什么價格？發(fā)貨期幾天？*聯(lián)系人：*手機號：郵箱：QQ：點擊留言探針頂針荷重行程阻抗試驗機相關(guān)說明蘇州菲唐檢測設(shè)備有限公司為你提供的"探針頂針荷重行程阻抗試驗機"詳細介紹。浙江非標頂針打開與氣嘴321連接的電磁閥370，對真空吸頭330抽真空，使真空吸頭330吸住粘性膜。

    該升降驅(qū)動機構(gòu)包括設(shè)于c形基座310上的升降裝置、穿設(shè)于支撐筒320中的貫通孔324內(nèi)的頂桿410以及用于連接頂桿410與頂塊500的連接塊510。如圖5與圖7所示，頂桿410上由上至下依次套設(shè)有導套430與彈簧420，導套430與位于貫通孔324頂部的阻擋部325相抵，彈簧420與位于頂桿410底部的凸起端頭411相抵。頂桿410底部的凸起端頭411穿過基座310上的通孔314伸入基座310中。頂桿410的頂端穿出阻擋部325伸入真空吸頭330的殼筒334內(nèi)。如圖6所示，連接塊510置于殼筒334內(nèi)，連接塊510的底面上具有容置腔511，頂桿410頂端伸入該容置腔511內(nèi)，連接塊510的外壁上設(shè)有滑槽513，該滑槽513內(nèi)布置有定位桿514，定位桿514插設(shè)于支撐筒320頂壁上的定位插孔內(nèi)，以此來避免連接塊510發(fā)生轉(zhuǎn)動。連接塊510的外壁上還設(shè)有連通容置腔511的連接孔515，通過穿入連接孔515并與頂桿410外壁相抵的螺栓實現(xiàn)頂桿410與連接塊510的連接固定。為便于組裝與拆卸，連接塊510與頂塊500間的連接方式如圖6所示：頂塊500的底面上設(shè)有放置腔，放置腔內(nèi)設(shè)有圈形磁鐵560，連接塊510吸附于該圈形磁鐵560上。使連接塊510與頂塊500間能夠方便的通過磁力進行裝配與分離。如圖1和圖5所示。

    圖2為實施例一提供的球面帽蓋的俯視圖；圖3為實施例一提供的球面頂針帽的局部大樣圖；圖4為實施例一提供的球面頂針帽與傳統(tǒng)帽蓋的對比使用示意圖；圖5為實施例二提供的球面頂針帽的剖視圖；圖6為實施例三提供的球面頂針帽的剖視圖；圖7為實施例四提供的球面頂針帽的剖視圖；圖中：100-帽蓋，110-通孔，120-安裝塊，200-帽體，210-倒角，300-頂針，400-貼膜，500-芯片，600-安裝槽。具體實施方式為使本實用新型實施例的目的、技術(shù)方案和優(yōu)點更加清楚，下面將結(jié)合本實用新型實施例中的附圖，對本實用新型實施例中的技術(shù)方案進行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實施例是本實用新型一部分實施例，而不是全部的實施例。通常在此處附圖中描述和示出的本實用新型實施例的組件可以以各種不同的配置來布置和設(shè)計。因此，以下對在附圖中提供的本實用新型的實施例的詳細描述并非旨在限制要求保護的本實用新型的范圍，而是**表示本實用新型的選定實施例?；诒緦嵱眯滦椭械膶嵤├?，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒有作出創(chuàng)造性勞動前提下所獲得的所有其他實施例，都屬于本實用新型保護的范圍。應(yīng)注意到：相似的標號和字母在下面的附圖中表示類似項，因此，一旦某一項在一個附圖中被定義。采用這樣的結(jié)構(gòu)，使進氣機構(gòu)的氣路與真空吸頭330的氣路相對穩(wěn)定。

    如圖2與圖9所示，蓋板335的頂壁為平整表面，頂壁**設(shè)有矩狀陣列的吸氣孔332，蓋板335的邊緣處設(shè)有一圈凹槽，凹槽內(nèi)也同樣分布有一圈吸氣孔332。該吸氣孔332陣列的**具有被吸氣孔332環(huán)繞的方形中心孔333。蓋板335的底面上設(shè)有限位凹腔337以及貫穿蓋板335的限位孔338，該限位孔338為腰形孔。如圖1及圖7所示，該支撐筒320的外壁上設(shè)有氣嘴321，支撐筒320內(nèi)設(shè)有連通氣嘴321與支撐筒320頂壁的***氣道322，***氣道322連通殼筒334內(nèi)。使用時，氣嘴321吸氣，在蓋板335的凹槽和吸氣孔3332陣列處形成局部真空，使真空吸頭330能夠牢固的吸附住粘性膜。如圖4與圖6所示，頂升頭400安裝于真空吸頭300內(nèi)，其包括頂塊500、限位塊441、導桿442以及限位彈簧440。如圖2與圖6所示，該頂塊500呈方形階梯狀結(jié)構(gòu)，其從下至上依次包括尺寸漸小的底部520、中部530與頂部540。頂部540為方形結(jié)構(gòu)，其能夠從真空吸頭330的中心孔333中穿出，頂部540的頂壁頂端具有方形凹腔541，該凹腔541的輪廓與芯片的輪廓一致。該凹腔541與該進氣機構(gòu)相連通。如圖6所示，導桿442穿設(shè)在頂塊500底部520四角的限位孔中，導桿442底端從頂塊500底部520伸出，導桿442底端設(shè)有對頂塊500進行限位的螺栓頭。為更好服務(wù)長三角客戶，于2006年末在蘇州設(shè)立辦事處。常州頂針批發(fā)

不會因為對凹腔541進行充放氣操作影響真空吸頭330的運行。嘉興頂針型號如何選擇

    作為本發(fā)明的一種推薦實施方式，還包括c形基座，所述基座包括設(shè)于所述第二滑塊上的底板、連接于底板一端的豎板以及連接于所述豎板頂端與所述底板相對布置的頂板，所述頂板上設(shè)有支撐筒，所述真空吸頭連接于所述支撐筒上。采用這樣的結(jié)構(gòu)能夠避免升降驅(qū)動機構(gòu)與支撐筒間的安裝***。作為本發(fā)明的一種推薦實施方式，所述支撐筒的外壁上設(shè)有氣嘴，所述支撐筒內(nèi)設(shè)有連通所述真空吸頭與所述氣嘴的***氣道。能夠通過氣嘴進行抽氣來控制真空吸頭對粘性膜進行吸附。作為本發(fā)明的一種推薦實施方式，所述升降驅(qū)動機構(gòu)包括設(shè)于所述豎板上的升降裝置以及設(shè)于所述支撐筒中的頂桿，所述頂桿頂部與所述頂升頭相連，所述升降裝置能夠驅(qū)動所述頂桿帶動所述真空吸頭進行升降。作為本發(fā)明的一種推薦實施方式，所述升降裝置包括安裝于所述豎板上的第三伺服電機，所述第三伺服電機具有伸至所述頂板下方的電機軸，所述電機軸上設(shè)有凸輪，所述頂桿底端穿過頂板上的通孔與所述凸輪相抵。采用這樣的結(jié)構(gòu)，能夠通過凸輪的轉(zhuǎn)動來控制頂升頭的升降。作為本發(fā)明的推薦實施方式，所述進氣機構(gòu)包括設(shè)于頂桿上的氣管接頭、設(shè)于所述頂桿中且連通所述氣管接頭的第二氣道。嘉興頂針型號如何選擇

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