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獲得的TRIO光路簡(jiǎn)化了D8ADVANCE的操作，使之適用于多種應(yīng)用和樣品類型。為便于用戶使用，該系統(tǒng)提供了自動(dòng)化電動(dòng)切換功能，可在多達(dá)6種不同的光束幾何之間進(jìn)行自動(dòng)切換。系統(tǒng)無(wú)需人工干預(yù)，即可在三個(gè)光路之間切換：用于粉末分析的Bragg-Brentano聚焦...

SKYSCAN1273的大樣品室能容納的樣品，比通過(guò)單個(gè)探測(cè)器視場(chǎng)所能掃描的范圍還要大。通過(guò)分段式掃描和探測(cè)器偏置掃描，SKYSCAN1273可以掃描直徑達(dá)到250mm和長(zhǎng)度達(dá)到250mm的大型物體。3D.SUITE可自動(dòng)和無(wú)縫地將超大尺寸的圖像拼接到一起。S...

薄膜和涂層分析采用的原理與XRPD相同，不過(guò)進(jìn)一步提供了光束調(diào)節(jié)和角度控制功能。典型示例包括但不限于相鑒定、晶體質(zhì)量、殘余應(yīng)力、織構(gòu)分析、厚度測(cè)定以及組分與應(yīng)變分析。在對(duì)薄膜和涂層進(jìn)行分析時(shí)，著重對(duì)厚度在nm和μm之間的層狀材料進(jìn)行特性分析（從非晶和多晶涂層到...

超高速度、質(zhì)量圖像SKYSCAN1275專為快速掃描多種樣品而設(shè)計(jì)。該系統(tǒng)采用一個(gè)功能強(qiáng)大的廣角X射線源（100kV）和高效的大型平板探測(cè)器，可以輕松實(shí)現(xiàn)大尺寸樣品掃描。由于X射線源到探測(cè)器的距離較短以及快速的探測(cè)器讀出能力，SKYSCAN1275可以顯著提高...

VGSTUDIOMAX為您提供了不同的模塊，覆蓋了豐富的工業(yè)應(yīng)用1.哪怕是組件上難進(jìn)入的表面，也可進(jìn)行測(cè)量（坐標(biāo)測(cè)量模塊）2.以非破壞性的方式，發(fā)現(xiàn)鑄件的缺陷，包括氣孔預(yù)測(cè)（孔隙度/夾雜物分析模塊）3.根據(jù)規(guī)范P201和P202進(jìn)行缺陷分析（孔隙率/夾雜物增強(qiáng)...

SKYSCAN2214研究地質(zhì)樣品——無(wú)論是地下深處的巖心樣品還是地面之上的巖石，能為探索我們所在世界的形成過(guò)程提供豐富的信息。分析時(shí)通常需要破壞原始樣品，消除內(nèi)部結(jié)構(gòu)的重要起源。XRM可在無(wú)需切片的情況下分析樣品，因而能夠更快地得到結(jié)果，也使樣品未來(lái)能夠繼續(xù)...

靈活易用、功能除了Push-Button-CT模式，SKYSCAN1275還可以提供有經(jīng)驗(yàn)用戶所期待的μCT系統(tǒng)功能。所有測(cè)量都支持手動(dòng)設(shè)置，從而確保為難度較大的樣本設(shè)置參數(shù)。即使在分辨率低于5μm的情況下，典型掃描時(shí)間也在15分鐘以內(nèi)。無(wú)隱性成本：一款免維護(hù)...

納米多層薄膜物相隨深度變化引言掠入射X射線衍射（GID）是表征薄膜材料的有效手段。通過(guò)控制不同的入射角度，進(jìn)而控制X射線在薄膜中的穿透深度，可以確定薄膜材料的結(jié)構(gòu)隨深度變化的信息。實(shí)例45nmNiO/355nmSnO2/玻璃薄膜的GID測(cè)試由于具有出色的適應(yīng)能...

薄膜和涂層薄膜和涂層分析采用的原理與XRPD相同，不過(guò)進(jìn)一步提供了光束調(diào)節(jié)和角度控制功能。典型示例包括但不限于相鑒別、晶體質(zhì)量、殘余應(yīng)力、織構(gòu)分析、厚度測(cè)定以及組分與應(yīng)變分析。在對(duì)薄膜和涂層進(jìn)行分析時(shí)，著重對(duì)厚度在nm和μm之間的層狀材料進(jìn)行特性分析，從非晶和...

EIGER2R具有多模式功能（0D-1D-2D、快照和掃描模式），覆蓋了從粉末研究到材料研究的多種測(cè)量方法。EIGER2并非傳統(tǒng)意義上的萬(wàn)金油，而是所有分析應(yīng)用領(lǐng)域的專業(yè)用戶。其可實(shí)現(xiàn)無(wú)吸收測(cè)量的動(dòng)態(tài)范圍、用于超快粉末測(cè)量和快速倒易空間掃描的1D大尺寸以及超過(guò)...

SkyScan2214為油氣勘探，復(fù)合材料，鋰電池，燃料電池，電子組件等材料的三維成像和精確建模提供了獨(dú)特的解決方案。該儀器可接受300mm大小的物體，并為小尺寸和中等尺寸（10cm范圍左右）樣品掃描提供亞微米級(jí)的分辨率。該系統(tǒng)可選擇圓形和螺旋掃描軌跡進(jìn)行樣品...

超高速度、質(zhì)量圖像SKYSCAN1275專為快速掃描多種樣品而設(shè)計(jì)。該系統(tǒng)采用一個(gè)功能強(qiáng)大的廣角X射線源（100kV）和高效的大型平板探測(cè)器，可以輕松實(shí)現(xiàn)大尺寸樣品掃描。由于X射線源到探測(cè)器的距離較短以及快速的探測(cè)器讀出能力，SKYSCAN1275可以顯著提高...

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SKYSCAN2214功能探測(cè)器00:00/00:35高清1x為了實(shí)現(xiàn)較大的靈活性，SKYSCAN2214可以配備多四個(gè)X射線彈探測(cè)器：三個(gè)擁有不同分辨率和視場(chǎng)的CCD探測(cè)器，以及一個(gè)大尺寸的平板探測(cè)器。所有探測(cè)器都可通過(guò)單擊鼠標(biāo)來(lái)選擇。不同的CCD探測(cè)器可在...

SKYSCAN2214應(yīng)用纖維和復(fù)合材料通過(guò)將材料組合成復(fù)合材料，獲得的組件可以擁有更高的強(qiáng)度，同時(shí)大為減輕重量。而要想進(jìn)一步優(yōu)化組件性能，就必須確保組成成分的方向能被優(yōu)化。常用的組分之一是纖維，有混凝土中的鋼筋，電子元件中的玻璃纖維，還有航空材料中的碳納米管...

§CTVox通過(guò)體繪制實(shí)現(xiàn)三維可視化體繪制程序CTVox通過(guò)一系列重建切片顯示逼真的3D樣品，具有針對(duì)樣品和探測(cè)器的直觀導(dǎo)航和操作，靈活的剪切工具可生成剪切視圖，而交互式傳輸功能控制能調(diào)整顏色和透明度。能選擇材料表面屬性以及加亮和陰影功能，可生成逼真的圖像。借...

超高速度、圖像SKYSCAN1275專為快速掃描多種樣品而設(shè)計(jì)。該系統(tǒng)采用一個(gè)功能強(qiáng)大的廣角X射線源（100kV）和高效的大型平板探測(cè)器，可以輕松實(shí)現(xiàn)大尺寸樣品掃描。由于X射線源到探測(cè)器的距離較短以及快速的探測(cè)器讀出能力，SKYSCAN1275可以顯著提高工作...

介孔分子篩SBA-15結(jié)構(gòu)分析引言介孔分子篩SBA-15具有大晶胞的二維六方孔狀結(jié)構(gòu)，具有更大的孔徑、更厚的孔壁和更高的孔容，而且具有更好的水熱穩(wěn)定性，有利于它在溫度較高、體系中有水的反應(yīng)中應(yīng)用，因此在催化、分離、生物及納米材料等領(lǐng)域有應(yīng)用前景。SBA-15結(jié)...

多層膜XRR引言X射線反射率（XRR：X-RayReflectivity）單層薄膜或多層膜中各層薄膜的密度、膜厚、粗糙度等結(jié)構(gòu)參數(shù)的有效無(wú)損檢測(cè)手段。由于具有出色的適應(yīng)能力，使用D8ADVANCE，您就可對(duì)所有類型的樣品進(jìn)行測(cè)量：從液體到粉末、從薄膜到固體塊狀...

獲得的TRIO光路簡(jiǎn)化了D8ADVANCE的操作，使之適用于多種應(yīng)用和樣品類型。為便于用戶使用，該系統(tǒng)提供了自動(dòng)化電動(dòng)切換功能，可在多達(dá)6種不同的光束幾何之間進(jìn)行自動(dòng)切換。系統(tǒng)無(wú)需人工干預(yù)，即可在三個(gè)光路之間切換：用于粉末分析的Bragg-Brentano聚焦...

薄膜和涂層薄膜和涂層分析采用的原理與XRPD相同，不過(guò)進(jìn)一步提供了光束調(diào)節(jié)和角度控制功能。典型示例包括但不限于相鑒別、晶體質(zhì)量、殘余應(yīng)力、織構(gòu)分析、厚度測(cè)定以及組分與應(yīng)變分析。在對(duì)薄膜和涂層進(jìn)行分析時(shí)，著重對(duì)厚度在nm和μm之間的層狀材料進(jìn)行特性分析，從非晶和...

那么,碳晶體的晶胞參數(shù)可直接用來(lái)表征其石墨化度。XRD法利用石墨的晶格常數(shù)計(jì)算石墨化度G[1]：式中：0.3440為完全非石墨化炭的(002)晶面間距，nm；0.3354為理想石墨晶體的(002)晶面間距，nm。為實(shí)際石墨試樣（002）晶面間距，nm。實(shí)例不同...

SKYSCAN1275–適合每一個(gè)人的3DXRM系統(tǒng)SKYSCAN1275臺(tái)式系統(tǒng)是一套真正的三維X射線顯微成像系統(tǒng)，為不同樣品的快速掃描而設(shè)計(jì)。得益于緊湊的幾何結(jié)構(gòu)和快速的平板探測(cè)器，它只需要短短幾分鐘的時(shí)間就能得到結(jié)果。這使其成為質(zhì)量控制和產(chǎn)品檢測(cè)的理想選...

所有測(cè)量都支持手動(dòng)設(shè)置,從而確保為難度較大的樣本設(shè)置比較好參數(shù)。即使在分辨率低于5μm的情況下,典型掃描時(shí)間也在15分鐘以內(nèi)。無(wú)隱性成本:一款免維護(hù)的桌面μCT封閉式X射線管支持全天候工作,不存在因更換破損的燈絲而停機(jī)的情況,為您節(jié)約大量時(shí)間和成本。X射線源:...

無(wú)損顯微CT3D-XRM不需要進(jìn)行切片，染色或噴金等樣品處理。顯微CT3D-XRM的樣品可重復(fù)測(cè)試，進(jìn)行縱向比對(duì)。高襯度圖像聚丙烯這類主要由C,H等輕元素組成的物質(zhì)，對(duì)Ｘ射線吸收非常弱，想獲得足夠高的對(duì)比度，①要求X射線探測(cè)器的靈敏程度高，可以識(shí)別出微小的信號(hào)...

巖石圈是地球外層具有彈性的堅(jiān)硬巖石，平均厚度約達(dá)100公里。它是萬(wàn)物賴以生存和發(fā)展的基礎(chǔ)環(huán)境，同時(shí)，人類的各種活動(dòng)又不斷改變著這個(gè)環(huán)境。而巖石作為當(dāng)中基本的組成物質(zhì)，對(duì)其物理、力學(xué)等性質(zhì)的認(rèn)知是一個(gè)漫長(zhǎng)、重要的過(guò)程。250萬(wàn)年前，人類就開始了利用巖石的歷程。從...

PorositydeterminationinSandstoneScannedat1μmvoxelsize2mmmicroplug80kV,3h30scantimePoresandcracksCoatingthicknessDistributionofacti

§Nrecon重建軟件，包含GPU加速軟件使用修正的Feldkamp多層體積（錐束）重建算法。單層或選定/全體積在一個(gè)掃描后也能重建。全橫截面尺寸（全圖模式），部分重建模式，大于視場(chǎng)的局部細(xì)節(jié)重建。自動(dòng)位移校正，環(huán)狀物校正，可調(diào)平滑，射束硬化校正，探測(cè)器死像素...

X射線衍射（XRD）和反射率是對(duì)薄層結(jié)構(gòu)樣品進(jìn)行無(wú)損表征的重要方法。D8DISCOVER和DIFFRAC.SUITE軟件將有助于您使用常見的XRD方法輕松進(jìn)行薄膜分析：掠入射衍射（GID）：晶相表面靈敏識(shí)別及結(jié)構(gòu)性質(zhì)測(cè)定，包括微晶尺寸和應(yīng)變。X射線反射率測(cè)量（...

制劑中微量API的晶型檢測(cè)引言藥物制劑生產(chǎn)過(guò)程中除需添加各種輔料外，往往還需要經(jīng)過(guò)溶解、研磨、干燥(溫度)、壓片等工藝過(guò)程，在此過(guò)程中API的晶型有可能發(fā)生改變，進(jìn)而可能影響到藥物的療效。國(guó)內(nèi)外FDA規(guī)定多晶型藥物在研制、生產(chǎn)、貯存過(guò)程中必須保證其晶型的一致性...