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一、根據(jù)一個芯片上集成的微電子器件的數(shù)量，集成電路可以分為以下幾類：小型集成電路（SSI英文全名為Small Scale Integration）邏輯門10個以下或 晶體管100個以下。中型集成電路（MSI英文全名為Medium Scale Integrati...

總之，隨著外形尺寸縮小，幾乎所有的指標改善了，單位成本和開關功率消耗下降，速度提高。但是，集成納米級別設備的IC也存在問題，主要是泄漏電流。因此，對于**終用戶的速度和功率消耗增加非常明顯，制造商面臨改進芯片結(jié)構(gòu)的尖銳挑戰(zhàn)。這個過程和在未來幾年所期望的進步，在...

通常集成電路芯片故障檢測必需的模塊有三個：源激勵模塊，觀測信息采集模塊和檢測模塊。源激勵模塊用于將測試向量輸送給集成電路芯片，以驅(qū)使芯片進入各種工作模式。通常要求測試向量集能盡量多的包含所有可能的輸入向量。觀測信息采集模塊負責對之后用于分析和處理的信息進行采集...

線性誤差線性誤差用來描述當數(shù)字量變化時，D/A轉(zhuǎn)換輸出的電模擬量按比例關系變化的程度。 模擬量輸出偏離理想輸出的最大值稱為線性誤差。溫度系數(shù)溫度系數(shù)是指在規(guī)定的范圍內(nèi)，溫度每變化1℃增益、線性度、零點及偏移等參數(shù)的變化量。溫度系數(shù)直接影響轉(zhuǎn)換精度。 [1]集成...

2019年，華為旗下海思發(fā)布全球***5G SoC芯片海思麒麟990，采用了全球先進的7納米工藝；64層3D NAND閃存芯片實現(xiàn)量產(chǎn)；中芯國際14納米工藝量產(chǎn)。 [5]2021年7月，***采用自主指令系統(tǒng)LoongArch設計的處理器芯片，龍芯3A5000...

失調(diào)誤差失調(diào)誤差(或稱零點誤差)定義為數(shù)字輸入全為0碼時，其模擬輸出值與理想輸出值之偏差值。對于單極性D/A轉(zhuǎn)換，模擬輸出的理想值為零伏點。對于雙極性D/A轉(zhuǎn)換，理想值為負域滿量程。偏差值的大小一般用LSB的份數(shù)或用偏差值相對滿量程的百分數(shù)來表示。增益誤差D/...

集成電路的分類方法很多，依照電路屬模擬或數(shù)字，可以分為：模擬集成電路、數(shù)字集成電路和混合信號集成電路（模擬和數(shù)字在一個芯片上）。數(shù)字集成電路可以包含任何東西，在幾平方毫米上有從幾千到百萬的邏輯門、觸發(fā)器、多任務器和其他電路。這些電路的小尺寸使得與板級集成相比，...

D/A轉(zhuǎn)換器的主要特性指標包括以下幾方面：分辨率指**小輸出電壓(對應的輸入數(shù)字量只有比較低有效位為“1”)與比較大輸出電壓(對應的輸入數(shù)字量所有有效位全為“1”)之比。如N位D/A轉(zhuǎn)換器，其分辨率為1/(2^N-1)。在實際使用中，表示分辨率大小的方法也用輸...

8.有效位數(shù)(ENOB):實際數(shù)模轉(zhuǎn)換器的SNDRREaL會小于理想情況，由上面的公式反推可以得到:ENOB= ( SNDRREAL.-1.76 ) /6.02 。9.總諧波失真(THD):所有階諧波的總能量稱為總諧波失真(單位為 dB )10.建立時間:輸入...

半導體集成電路工藝，包括以下步驟，并重復使用：光刻刻蝕薄膜（化學氣相沉積或物***相沉積）摻雜（熱擴散或離子注入）化學機械平坦化CMP使用單晶硅晶圓（或III-V族，如砷化鎵）用作基層，然后使用光刻、摻雜、CMP等技術制成MOSFET或BJT等組件，再利用薄膜...

IC芯片(Integrated Circuit Chip)是將大量的微電子元器件（晶體管、電阻、電容等）形成的集成電路放在一塊塑基上，做成一塊芯片。IC芯片包含晶圓芯片和封裝芯片，相應 IC 芯片生產(chǎn)線由晶圓生產(chǎn)線和封裝生產(chǎn)線兩部分組成。集成電路（integr...

二進制權重圖6是5比特二進制權重的數(shù)模轉(zhuǎn)換器的實現(xiàn)方式，總共只有5個二進制編碼的電流單元，即后一個電流大小是前一個的兩倍，5比特二進制輸入直接控制5個開關，用以確定流到負載RL的電流大小，形成模擬電壓輸出Vout。此方式實現(xiàn)的數(shù)模轉(zhuǎn)換器控制非常簡單，N比特數(shù)字...

8.有效位數(shù)(ENOB):實際數(shù)模轉(zhuǎn)換器的SNDRREaL會小于理想情況，由上面的公式反推可以得到:ENOB= ( SNDRREAL.-1.76 ) /6.02 。9.總諧波失真(THD):所有階諧波的總能量稱為總諧波失真(單位為 dB )10.建立時間:輸入...

隨著數(shù)字技術，特別是計算機技術的飛速發(fā)展與普及，在現(xiàn)代控制、通信及檢測等領域，為了提高系統(tǒng)的性能指標，對信號的處理***采用了數(shù)字計算機技術。由于系統(tǒng)的實際對象往往都是一些模擬量（如溫度、壓力、位移、圖像等），要使計算機或數(shù)字儀表能識別、處理這些信號，必須首先...

制造過程芯片制作完整過程包括芯片設計、晶片制作、封裝制作、測試等幾個環(huán)節(jié)，其中晶片制作過程尤為的復雜。首先是芯片設計，根據(jù)設計的需求，生成的“圖樣”芯片的原料晶圓晶圓的成分是硅，硅是由石英沙所精練出來的，晶圓便是硅元素加以純化（99.999%），接著是將這些純...

輸入時其輸出值與理想輸出值(滿量程)之間的偏差表示，一般也用LSB的份數(shù)或用偏差值相對滿量程的百分數(shù)來表示。非線性誤差D/A轉(zhuǎn)換器的非線性誤差定義為實際轉(zhuǎn)換特性曲線與理想特性曲線之間的比較大偏差，并以該偏差相對于滿量程的百分數(shù)度量。在轉(zhuǎn)換器電路設計中，一般要求...

外觀檢測的方法有三種：一是傳統(tǒng)的手工檢測方法，主要靠目測，手工分檢，可靠性不高，檢測效率較低，勞動強度大，檢測缺陷有疏漏，無法適應大批量生產(chǎn)制造；二是基于激光測量技術的檢測方法，該方法對設備的硬件要求較高，成本相應較高，設備故障率高，維護較為困難；三是基于機器...

1982年，江蘇無錫724廠從東芝引進電視機集成電路生產(chǎn)線，這是**次從國外引進集成電路技術；***成立電子計算機和大規(guī)模集成電路領導小組，制定了中國IC發(fā)展規(guī)劃，提出“六五”期間要對半導體工業(yè)進行技術改造。1985年，***塊64K DRAM 在無錫國營72...

五、按用途分類：集成電路按用途可分為電視機用集成電路、音響用集成電路、影碟機用集成電路、錄像機用集成電路、電腦(微機)用集成電路、電子琴用集成電路、通信用集成電路、照相機用集成電路、遙控集成電路、語言集成電路、報警器用集成電路及各種**集成電路。集成電路（IC...

由于集成電路輸出的電壓邏輯值并不一定與電路中的所有節(jié)點相關，電壓測試并不能檢測出集成電路的非功能失效故障。于是，在 80 年代早期，基于集成電路電源電流的診斷技術便被提出。電源電流通常與電路中所有的節(jié)點都是直接或間接相關的，因此基于電流的診斷方法能覆蓋更多的電...

采樣是指用每隔一定時間的信號樣值序列來代替原來在時間上連續(xù)的信號，也就是在時間上將模擬信號離散化 [4]。量化是用有限個幅度值近似原來連續(xù)變化的幅度值，把模擬信號的連續(xù)幅度變?yōu)橛邢迶?shù)量的有一定間隔的離散值 [4]。編碼則是按照一定的規(guī)律，把量化后的值用二進制數(shù)...

混疊所有的模擬數(shù)字轉(zhuǎn)換器以每隔一定時間進行采樣的形式進行工作。因此，它們的輸出信號只是對輸入信號行為的不完全描述。在某一次采樣和下一次采樣之間的時間段，**根據(jù)輸出信號，是無法得知輸入信號的形式的。如果輸入信號以比采樣率低的速率變化，那么可以假定這兩次采樣之間...

模擬數(shù)字轉(zhuǎn)換器即A/D轉(zhuǎn)換器，或簡稱ADC，通常是指一個將模擬信號轉(zhuǎn)變?yōu)閿?shù)字信號的電子元件。通常的模數(shù)轉(zhuǎn)換器是將一個輸入電壓信號轉(zhuǎn)換為一個輸出的數(shù)字信號。由于數(shù)字信號本身不具有實際意義，**表示一個相對大小。故任何一個模數(shù)轉(zhuǎn)換器都需要一個參考模擬量作為轉(zhuǎn)換的標...

這種轉(zhuǎn)換器的基本原理是把輸入的模擬信號按規(guī)定的時間間隔采樣，并與一系列標準的數(shù)字信號相比較，數(shù)字信號逐次收斂，直至兩種信號相等為止。然后顯示出**此信號的二進制數(shù)，模擬數(shù)字轉(zhuǎn)換器有很多種，如直接的、間接的、高速高精度的、超高速的等。每種又有許多形式。同模擬數(shù)字...

分辨率分辨率是指D/A轉(zhuǎn)換器能夠轉(zhuǎn)換的二進制位數(shù)。位數(shù)越多，分辨率越高。對一個分辨率為n位的D/A轉(zhuǎn)換器，能夠分辨的輸入信號為滿量程的1/2n。 [1]例如：8位的D/A轉(zhuǎn)換器，若電壓滿量程為5V,則能分辨的**小電壓為5V/28≈20mV, 10位的D/A轉(zhuǎn)...

倒T型電阻網(wǎng)絡圖9-6為倒T型電阻網(wǎng)絡D/A轉(zhuǎn)換器原理圖。由于P點接地、N點虛地，所以不論數(shù)碼D0、D1、D2、D3是0還是1，電子開關S0、S1、S2、S3都相當于接地。因此，圖9-6中各支路電流I0、I1、I2、I3和IR的大小不會因二進制數(shù)的不同而改變。...

廣義:將封裝體與基板連接固定，裝配成完整的系統(tǒng)或電子設備，并確保整個系統(tǒng)綜合性能的工程。芯片封裝實現(xiàn)的功能1、傳遞功能；2、傳遞電路信號；3、提供散熱途徑；4、結(jié)構(gòu)保護與支持。封裝工程的技術層次封裝工程始于集成電路芯片制成之后，包括集成電路芯片的粘貼固定、互連...

T型電阻網(wǎng)絡圖9-3為T型電阻網(wǎng)絡4位D/A轉(zhuǎn)換器的原理圖。圖9-3中電阻譯碼網(wǎng)絡是由R和2R兩種阻值的電阻組成T型電阻網(wǎng)絡，運算放大器構(gòu)成電壓跟隨器，圖9-3中略去了數(shù)據(jù)鎖存器，電子開關S3、S2、S1、S0在二進制數(shù)D相應位的控制下或者接參考電壓VR(相應...

集成電路芯片的硬件缺陷通常是指芯片在物理上所表現(xiàn)出來的不完善性。集成電路故障（Fault）是指由集成電路缺陷而導致的電路邏輯功能錯誤或電路異常操作。導致集成電路芯片出現(xiàn)故障的常見因素有元器件參數(shù)發(fā)生改變致使性能極速下降、元器件接觸不良、信號線發(fā)生故障、設備工作...

C=0℃至60℃（商業(yè)級）；I=-20℃至85℃（工業(yè)級）；E=-40℃至85℃（擴展工業(yè)級）；A=-40℃至82℃（航空級）；M=-55℃至125℃（**級）封裝類型：A—SSOP；B—CERQUAD；C-TO-200，TQFP﹔D—陶瓷銅頂；E—QSOP；...