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1電氣因素電流要求：高電流，低電流，信號(hào)等級(jí)；決定了端子的類型/接觸段的大小/電鍍（0.64mm至8.0mm的針和公端子）；穩(wěn)態(tài)，循環(huán)，瞬態(tài)線徑/絕緣層要求：電壓降及/或抗腐蝕；決定了連接器的中心距2位置/環(huán)境溫度：發(fā)動(dòng)機(jī)艙–密封,環(huán)境溫度＞105oC ，振動(dòng)...

集成電路，英文為Integrated Circuit，縮寫(xiě)為IC；顧名思義，就是把一定數(shù)量的常用電子元件，如電阻、電容、晶體管等，以及這些元件之間的連線，通過(guò)半導(dǎo)體工藝集成在一起的具有特定功能的電路。是20世紀(jì)50年代后期到60年代發(fā)展起來(lái)的一種新型半導(dǎo)體器件...

45、QFP（FP）（QFP fine pitch）小中心距QFP。日本電子機(jī)械工業(yè)會(huì)標(biāo)準(zhǔn)所規(guī)定的名稱。指引腳中心距為0.55mm、0.4mm、0.3mm等小于0.65mm的QFP（見(jiàn)QFP）。46、QIC（quad in-line ceramic packa...

集成電路或稱微電路（microcircuit）、微芯片（microchip）、芯片（chip）在電子學(xué)中是一種把電路（主要包括半導(dǎo)體裝置，也包括被動(dòng)元件等）小型化的方式，并通常制造在半導(dǎo)體晶圓表面上。前述將電路制造在半導(dǎo)體芯片表面上的集成電路又稱薄膜（thin...

MOLEX連接器在汽車(chē)連接器方案如下：· 全防護(hù)塑殼，可在插拔時(shí)保護(hù)引腳?！?極化防誤插槽在連接器插接時(shí)可引導(dǎo)導(dǎo)向軌，以防止引腳被碰壞。· 閂窗在插接后提供強(qiáng)制鎖定 。· 推壓式固定栓在焊腳焊接時(shí)提供對(duì)印刷電路板的更大保持力。電氣參數(shù)絕緣介電強(qiáng)度：1500伏絕...

但是，當(dāng)印刷基板與封裝之間產(chǎn)生應(yīng)力時(shí)，在電極接觸處就不能得到緩解。因此電極觸點(diǎn)難于作到QFP的引腳那樣多，一般從14到100左右。材料有陶瓷和塑料兩種。當(dāng)有LCC標(biāo)記時(shí)基本上都是陶瓷QFN。電極觸點(diǎn)中心距1.27mm。塑料QFN是以玻璃環(huán)氧樹(shù)脂印刷基板基材的一...

美國(guó)Olin公司開(kāi)發(fā)的一種QFP封裝?；迮c封蓋均采用鋁材，用粘合劑密封。在自然空冷條件下可容許2.5W～2.8W的功率。日本新光電氣工業(yè)公司于1993年獲得特許開(kāi)始生產(chǎn)。31、MSP（mini square package）QFI的別稱（見(jiàn)QFI），在開(kāi)發(fā)初...

26、L－QUAD陶瓷QFP之一。封裝基板用氮化鋁，基導(dǎo)熱率比氧化鋁高7～8倍，具有較好的散熱性。封裝的框架用氧化鋁，芯片用灌封法密封，從而抑制了成本。是為邏輯LSI開(kāi)發(fā)的一種封裝，在自然空冷條件下可容許W3的功率?，F(xiàn)已開(kāi)發(fā)出了208引腳（0.5mm中心距）和...

材料的選擇，是基于加工成型性，產(chǎn)品應(yīng)用性及強(qiáng)度性質(zhì)上的綜合考量；電子連接器的成本受材料的價(jià)格，加工的難易及生產(chǎn)的效能而有所差異； 電子連接器材料主要包含絕緣體材料（塑膠原料），導(dǎo)體材料（磷銅，黃銅）；電子連接器常用的工程塑膠料有：LCP，NYLON，PBT。L...

65、SOP（small Out-Line package）小外形封裝。表面貼裝型封裝之一，引腳從封裝兩側(cè)引出呈海鷗翼狀（L字形）。材料有塑料和陶瓷兩種。另外也叫SOL和DFP。SOP除了用于存儲(chǔ)器LSI外，也***用于規(guī)模不太大的ASSP等電路。在輸入輸出端...

中國(guó)未來(lái)將可望成為未來(lái)全球汽車(chē)連接器重要的生產(chǎn)基地。除了現(xiàn)有****國(guó)際大廠外，其他尚未前往中國(guó)設(shè)廠的廠商將因?yàn)楫?dāng)?shù)匦枨蟛粩嗵岣?，本土化采?gòu)，成本優(yōu)勢(shì)等因素影響下，逐漸在中國(guó)建立起生產(chǎn)據(jù)點(diǎn)供應(yīng)當(dāng)?shù)仄?chē)零組件廠商所需。因此，未來(lái)中國(guó)汽車(chē)接插件產(chǎn)業(yè)，將是外資企業(yè)和...

市場(chǎng)問(wèn)題服務(wù)意識(shí)、市場(chǎng)意識(shí)比較淡薄，亟待加強(qiáng)在國(guó)產(chǎn)連接器與國(guó)外公司產(chǎn)品的差別比較時(shí)，技術(shù)水準(zhǔn)低、質(zhì)量差距大是客觀事實(shí)。但同時(shí)，國(guó)內(nèi)企業(yè)的服務(wù)意識(shí)、市場(chǎng)意識(shí)也令人擔(dān)憂。有些企業(yè)連一個(gè)健全的網(wǎng)站都沒(méi)有，找尋起來(lái)非常困難。有些有網(wǎng)站的企業(yè)發(fā)一封電子郵件后猶如石沉大海...

——這是集成電路的布局，模擬電路和數(shù)字電路分開(kāi)，處理小信號(hào)的敏感電路與翻轉(zhuǎn)頻繁的控制邏輯分開(kāi)，電源單獨(dú)放在一角。每層樓的房間布局不一樣，走廊也不一樣，有回字形的、工字形的、幾字形的——這是集成電路器件設(shè)計(jì)，低噪聲電路中可以用折疊形狀或“叉指”結(jié)構(gòu)的晶體管來(lái)減小...

——這是集成電路的布局，模擬電路和數(shù)字電路分開(kāi)，處理小信號(hào)的敏感電路與翻轉(zhuǎn)頻繁的控制邏輯分開(kāi)，電源單獨(dú)放在一角。每層樓的房間布局不一樣，走廊也不一樣，有回字形的、工字形的、幾字形的——這是集成電路器件設(shè)計(jì)，低噪聲電路中可以用折疊形狀或“叉指”結(jié)構(gòu)的晶體管來(lái)減小...

集成電路按導(dǎo)電類型可分為雙極型集成電路和單極型集成電路，他們都是數(shù)字集成電路。雙極型集成電路的制作工藝復(fù)雜，功耗較大，**集成電路有TTL、ECL、HTL、LST-TL、STTL等類型。單極型集成電路的制作工藝簡(jiǎn)單，功耗也較低，易于制成大規(guī)模集成電路，**集成...

接線方式接線方式是指線纜與微矩形連接器連接的方式，2.1壓接：有較高的機(jī)械強(qiáng)度、電性能好，可靠性高。2.2焊接：有操作簡(jiǎn)單的優(yōu)勢(shì)。但容易形成由于焊接方法、操作空間等原因造成不易發(fā)現(xiàn)的虛焊。電性能3.1接觸電阻：采用麻花針的微矩形連接器由于是多點(diǎn)接觸可以較好的保...

缺少參與整車(chē)設(shè)計(jì)，產(chǎn)品沒(méi)有知識(shí)產(chǎn)權(quán)由于國(guó)內(nèi)整車(chē)廠大多以“洋”裝的形式出現(xiàn)，導(dǎo)致我國(guó)汽車(chē)連接器生產(chǎn)企業(yè)很難參與整車(chē)電氣線路的設(shè)計(jì)、開(kāi)發(fā)，與整車(chē)廠溝通的機(jī)會(huì)很少，國(guó)內(nèi)企業(yè)的產(chǎn)品就很難獲得自己的知識(shí)產(chǎn)權(quán)。在國(guó)產(chǎn)化和整車(chē)成本價(jià)格下降的驅(qū)動(dòng)下，國(guó)內(nèi)企業(yè)參與配套時(shí)采取仿造...

市場(chǎng)問(wèn)題服務(wù)意識(shí)、市場(chǎng)意識(shí)比較淡薄，亟待加強(qiáng)在國(guó)產(chǎn)連接器與國(guó)外公司產(chǎn)品的差別比較時(shí)，技術(shù)水準(zhǔn)低、質(zhì)量差距大是客觀事實(shí)。但同時(shí)，國(guó)內(nèi)企業(yè)的服務(wù)意識(shí)、市場(chǎng)意識(shí)也令人擔(dān)憂。有些企業(yè)連一個(gè)健全的網(wǎng)站都沒(méi)有，找尋起來(lái)非常困難。有些有網(wǎng)站的企業(yè)發(fā)一封電子郵件后猶如石沉大海...

陰性接觸件即插孔,是接觸對(duì)的關(guān)鍵零件,它依靠彈性結(jié)構(gòu)在與插針插合時(shí)發(fā)生彈性變形而產(chǎn)生彈性力與陽(yáng)性接觸件形成緊密接觸,完成連接。插孔的結(jié)構(gòu)種類很多,有圓筒型（劈槽、縮口）、音叉型、懸臂梁型（縱向開(kāi)槽）、折迭型（縱向開(kāi)槽,9字形）、盒形（方插孔）以及雙曲面線簧插孔...

5、Cerquad集成電路表面貼裝型封裝之一，即用下密封的陶瓷QFP，用于封裝DSP等的邏輯LSI電路。帶有窗口的Cerquad用于封裝EPROM電路。散熱性比塑料QFP好，在自然空冷條件下可容許1.5～2W的功率。但封裝成本比塑料QFP高3～5倍。引腳中心距...

矩形連接器（外文名：Rectangular connector）是一種橫截面呈矩形、配合面為矩形的低頻電連接器，接觸對(duì)通常采用高密度排列設(shè)計(jì) [1] [8]。按連接方式可分為直插式與鎖緊式（多采用鎖扣彈簧與外殼凸緣結(jié)合的鎖緊結(jié)構(gòu)），按功能結(jié)構(gòu)分為非密封式、密封...

外，由于引線的阻抗小，對(duì)于高速LSI是很適用的。但由于插座制作復(fù)雜，成本高，90年代基本上不怎么使用。預(yù)計(jì)今后對(duì)其需求會(huì)有所增加。24、LOC（lead on chip）芯片上引線封裝。LSI封裝技術(shù)之一，引線框架的前端處于芯片上方的一種結(jié)構(gòu)，芯片的中心附近制...

三，絕緣體，絕緣體也常稱之為汽車(chē)連接器基座（base）或安裝板（insert）,它的作用是使接觸件按所需要的位置和間距排列,并保證接觸件之間和接觸件與外殼之間的絕緣性能。良好的絕緣電阻、耐電壓性能以及易加工性是選擇絕緣材料加工成絕緣體的基本要求。四，附件，附件...

全球汽車(chē)接插件市場(chǎng)規(guī)模約占連接器產(chǎn)業(yè)的15%，中國(guó)因成本優(yōu)勢(shì)逐步成為主要生產(chǎn)基地。隨著汽車(chē)電子化發(fā)展，單車(chē)用量已增至600-1000個(gè)，行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)持續(xù)加劇。它的作用非常單純：在電路內(nèi)被阻斷處或孤立不通的電路之間，架起溝通的橋梁，從而使電流流通，使電路實(shí)現(xiàn)預(yù)定的功...

美國(guó)Olin公司開(kāi)發(fā)的一種QFP封裝。基板與封蓋均采用鋁材，用粘合劑密封。在自然空冷條件下可容許2.5W～2.8W的功率。日本新光電氣工業(yè)公司于1993年獲得特許開(kāi)始生產(chǎn)。31、MSP（mini square package）QFI的別稱（見(jiàn)QFI），在開(kāi)發(fā)初...

另外，有的LSI廠家把引腳中心距為0.5mm的QFP專門(mén)稱為收縮型QFP或SQFP、VQFP。但有的廠家把引腳中心距為0.65mm及0.4mm的QFP也稱為SQFP，至使名稱稍有一些混亂。QFP的缺點(diǎn)是，當(dāng)引腳中心距小于0.65mm時(shí)，引腳容易彎曲。為了防止引...

2、BQFP（quad flat package with bumper）帶緩沖墊的四側(cè)引腳扁平封裝。QFP封裝之一，在封裝本體的四個(gè)角設(shè)置突起（緩沖墊）以防止在運(yùn)送過(guò)程中引腳發(fā)生彎曲變形。美國(guó)半導(dǎo)體廠家主要在微處理器和ASIC等電路中采用此封裝。引腳中心距0...

按外形分集成電路按外形可分為圓形（金屬外殼晶體管封裝型，一般適合用于大功率）、扁平型（穩(wěn)定性好，體積小）和雙列直插型。集成電路發(fā)展歷史中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)誕生于六十年代，共經(jīng)歷了三個(gè)發(fā)展階段：1965年-1978年：以計(jì)算機(jī)和**配套為目標(biāo)，以開(kāi)發(fā)邏輯電路為主要產(chǎn)...

9、DIL（dual in-line）DIP的別稱（見(jiàn)DIP）。歐洲半導(dǎo)體廠家多用此名稱。10、DIP（dual in-line package）雙列直插式封裝。插裝型封裝之一，引腳從封裝兩側(cè)引出，封裝材料有塑料和陶瓷兩種。DIP是**普及的插裝型封裝，應(yīng)用范...

MCM－D是用薄膜技術(shù)形成多層布線，以陶瓷（氧化鋁或氮化鋁）或Si、Al作為基板的組件。布線密謀在三種組件中是比較高的，但成本也高。28、MFP（mini flat package）小形扁平封裝。塑料SOP或SSOP的別稱（見(jiàn)SOP和SSOP）。部分半導(dǎo)體廠家...