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市場(chǎng)問(wèn)題服務(wù)意識(shí)、市場(chǎng)意識(shí)比較淡薄，亟待加強(qiáng)在國(guó)產(chǎn)連接器與國(guó)外公司產(chǎn)品的差別比較時(shí)，技術(shù)水準(zhǔn)低、質(zhì)量差距大是客觀事實(shí)。但同時(shí)，國(guó)內(nèi)企業(yè)的服務(wù)意識(shí)、市場(chǎng)意識(shí)也令人擔(dān)憂。有些企業(yè)連一個(gè)健全的網(wǎng)站都沒(méi)有，找尋起來(lái)非常困難。有些有網(wǎng)站的企業(yè)發(fā)一封電子郵件后猶如石沉大海...

38、PLCC（plastic leaded chip carrier）帶引線的塑料芯片載體。表面貼裝型封裝之一。引腳從封裝的四個(gè)側(cè)面引出，呈丁字形，是塑料制品。美國(guó)德克薩斯儀器公司首先在64k位DRAM和256kDRAM中采用，90年代已經(jīng)普及用于邏輯LSI...

另外，有的LSI廠家把引腳中心距為0.5mm的QFP專門(mén)稱為收縮型QFP或SQFP、VQFP。但有的廠家把引腳中心距為0.65mm及0.4mm的QFP也稱為SQFP，至使名稱稍有一些混亂。QFP的缺點(diǎn)是，當(dāng)引腳中心距小于0.65mm時(shí)，引腳容易彎曲。為了防止引...

但是，當(dāng)印刷基板與封裝之間產(chǎn)生應(yīng)力時(shí)，在電極接觸處就不能得到緩解。因此電極觸點(diǎn)難于作到QFP的引腳那樣多，一般從14到100左右。材料有陶瓷和塑料兩種。當(dāng)有LCC標(biāo)記時(shí)基本上都是陶瓷QFN。電極觸點(diǎn)中心距1.27mm。塑料QFN是以玻璃環(huán)氧樹(shù)脂印刷基板基材的一...

1、為了確保產(chǎn)品的可靠連接，在使用過(guò)程中保證連接器插合好。發(fā)現(xiàn)插入時(shí)有異常不要強(qiáng)行插入。2、未插入到位或未鎖緊的連接器不能加電使用。3、應(yīng)根據(jù)不同應(yīng)用情況明確產(chǎn)品主要技術(shù)參數(shù)(參見(jiàn)矩形連接器產(chǎn)品樣本手冊(cè))的降額使用，提高使用可靠性。4、矩形電連接器是一種短外殼...

（2）精密沖壓和精密注塑成型技術(shù)：實(shí)現(xiàn)各類沖壓件和注塑件精密、高效、穩(wěn)定的***控制及完美的表面質(zhì)量，確保產(chǎn)品質(zhì)量。（3）自動(dòng)化組裝技術(shù)：通過(guò)應(yīng)用精密控制技術(shù)、半自動(dòng)檢測(cè)機(jī)技術(shù)等的應(yīng)用，克服精密產(chǎn)品人工操作的難題，提高核心競(jìng)爭(zhēng)力。制造工藝研究產(chǎn)品的競(jìng)爭(zhēng)能力在一...

隨著汽車(chē)工業(yè)的快速發(fā)展，汽車(chē)上的各種功能件及各種零部件都在不斷地向智能化、精細(xì)化及可靠性方向發(fā)展，對(duì)汽車(chē)接插件結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)、外觀設(shè)計(jì)及材料也提出了更高的要求。汽車(chē)接插件必需符合USCAR—20的標(biāo)準(zhǔn)，這是汽車(chē)電氣接插件系統(tǒng)的性能標(biāo)準(zhǔn)，規(guī)定汽車(chē)接插件在整個(gè)使用周期內(nèi)...

1電氣因素電流要求：高電流，低電流，信號(hào)等級(jí)；決定了端子的類型/接觸段的大小/電鍍（0.64mm至8.0mm的針和公端子）；穩(wěn)態(tài)，循環(huán)，瞬態(tài)線徑/絕緣層要求：電壓降及/或抗腐蝕；決定了連接器的中心距2位置/環(huán)境溫度：發(fā)動(dòng)機(jī)艙–密封,環(huán)境溫度＞105oC ，振動(dòng)...

3．環(huán)境性能常見(jiàn)的環(huán)境性能包括耐溫、耐濕、耐鹽霧、振動(dòng)和沖擊等。①耐溫連接器的最高工作溫度為200℃（少數(shù)高溫特種連接器除外），最低溫度為-65℃。由于連接器工作時(shí)，電流在接觸點(diǎn)處產(chǎn)生熱量，導(dǎo)致溫升，因此一般認(rèn)為工作溫度應(yīng)等于環(huán)境溫度與接點(diǎn)溫升之和。在某些規(guī)范...

集成電路，英文為Integrated Circuit，縮寫(xiě)為IC；顧名思義，就是把一定數(shù)量的常用電子元件，如電阻、電容、晶體管等，以及這些元件之間的連線，通過(guò)半導(dǎo)體工藝集成在一起的具有特定功能的電路。是20世紀(jì)50年代后期到60年代發(fā)展起來(lái)的一種新型半導(dǎo)體器件...

接線方式接線方式是指線纜與微矩形連接器連接的方式，2.1壓接：有較高的機(jī)械強(qiáng)度、電性能好，可靠性高。2.2焊接：有操作簡(jiǎn)單的優(yōu)勢(shì)。但容易形成由于焊接方法、操作空間等原因造成不易發(fā)現(xiàn)的虛焊。電性能3.1接觸電阻：采用麻花針的微矩形連接器由于是多點(diǎn)接觸可以較好的保...

美國(guó)Olin公司開(kāi)發(fā)的一種QFP封裝?；迮c封蓋均采用鋁材，用粘合劑密封。在自然空冷條件下可容許2.5W～2.8W的功率。日本新光電氣工業(yè)公司于1993年獲得特許開(kāi)始生產(chǎn)。31、MSP（mini square package）QFI的別稱（見(jiàn)QFI），在開(kāi)發(fā)初...

因而得此稱呼。引腳數(shù)從14到90。也有稱為SH－DIP的。材料有陶瓷和塑料兩種。53、SH－DIP（shrink dual in-line package）同SDIP。部分半導(dǎo)體廠家采用的名稱。54、SIL（single in-line）SIP的別稱（見(jiàn)SIP...

5、Cerquad集成電路表面貼裝型封裝之一，即用下密封的陶瓷QFP，用于封裝DSP等的邏輯LSI電路。帶有窗口的Cerquad用于封裝EPROM電路。散熱性比塑料QFP好，在自然空冷條件下可容許1.5～2W的功率。但封裝成本比塑料QFP高3～5倍。引腳中心距...

5、要保證焊接質(zhì)量焊接時(shí)確實(shí)焊牢，焊錫的堆積、氣孔容易造成虛焊。焊接時(shí)間一般不超過(guò)3秒鐘，烙鐵的功率應(yīng)用內(nèi)熱式25W左右。已焊接好的集成電路要仔細(xì)查看，比較好用歐姆表測(cè)量各引腳間有否短路，確認(rèn)無(wú)焊錫粘連現(xiàn)象再接通電源。6、不要輕易斷定集成電路的損壞不要輕易地判...

汽車(chē)接插件（又稱汽車(chē)連接器）是汽車(chē)電子系統(tǒng)中實(shí)現(xiàn)電路連接的**部件，屬于電子工程領(lǐng)域基礎(chǔ)元件，廣泛應(yīng)用于車(chē)載電子模塊的信號(hào)傳輸與電力供應(yīng) [1]。該部件由接觸件、殼體、絕緣體和附件四部分構(gòu)成：接觸件分為陰陽(yáng)兩極，采用黃銅、磷青銅等材料，通過(guò)插合導(dǎo)通電路；殼體提...

6、COB（chip on board）板上芯片封裝，是裸芯片貼裝技術(shù)之一，半導(dǎo)體芯片交接貼裝在印刷線路板上，芯片與基板的電氣連接用引線縫合方法實(shí)現(xiàn)，芯片與基板的電氣連接用引線縫合方法實(shí)現(xiàn)，并用樹(shù)脂覆蓋以確?？煽啃?。雖然COB是**簡(jiǎn)單的裸芯片貼裝技術(shù)，但它的...

中國(guó)未來(lái)將可望成為未來(lái)全球汽車(chē)連接器重要的生產(chǎn)基地。除了現(xiàn)有****國(guó)際大廠外，其他尚未前往中國(guó)設(shè)廠的廠商將因?yàn)楫?dāng)?shù)匦枨蟛粩嗵岣撸就粱少?gòu)，成本優(yōu)勢(shì)等因素影響下，逐漸在中國(guó)建立起生產(chǎn)據(jù)點(diǎn)供應(yīng)當(dāng)?shù)仄?chē)零組件廠商所需。因此，未來(lái)中國(guó)汽車(chē)連接器產(chǎn)業(yè)，將是外資企業(yè)和...

38、PLCC（plastic leaded chip carrier）帶引線的塑料芯片載體。表面貼裝型封裝之一。引腳從封裝的四個(gè)側(cè)面引出，呈丁字形，是塑料制品。美國(guó)德克薩斯儀器公司首先在64k位DRAM和256kDRAM中采用，90年代已經(jīng)普及用于邏輯LSI...

⑤其它環(huán)境性能根據(jù)使用要求，電連接器的其它環(huán)境性能還有密封性（空氣泄漏、液體壓力）、液體浸漬（對(duì)特定液體的耐惡習(xí)化能力）、低氣壓等。（范例：浩隆電子產(chǎn)品）接插件產(chǎn)品類型的劃分雖然有些混亂，但從技術(shù)上看，接插件產(chǎn)品類別只有兩種基本的劃分辦法：①按外形結(jié)構(gòu)：圓形和...

集成電路具有體積小，重量輕，引出線和焊接點(diǎn)少，壽命長(zhǎng)，可靠性高，性能好等優(yōu)點(diǎn)，同時(shí)成本低，便于大規(guī)模生產(chǎn)。它不僅在工、民用電子設(shè)備如收錄機(jī)、電視機(jī)、計(jì)算機(jī)等方面得到廣泛的應(yīng)用，同時(shí)在***、通訊、遙控等方面也得到廣泛的應(yīng)用。用集成電路來(lái)裝配電子設(shè)備，其裝配密度...

表面貼裝器件。偶而，有的半導(dǎo)體廠家把SOP歸為SMD（見(jiàn)SOP）。SOP的別稱。世界上很多半導(dǎo)體廠家都采用此別稱。（見(jiàn)SOP）。60、SOI（small out-line I-leaded package）I形引腳小外型封裝。表面貼裝型封裝之一。引腳從封裝雙側(cè)...

（2）光源訊號(hào)及機(jī)電結(jié)構(gòu)整合開(kāi)發(fā)技術(shù)：該技術(shù)可應(yīng)用于置入電子組件的音頻連接器上，通過(guò)在音訊連接器加入IC、LED等電子零組件，使音頻連接器同時(shí)具備傳輸模擬信號(hào)和數(shù)字訊號(hào)的功能，從而突破音訊連接器以機(jī)械式接觸的方式進(jìn)行導(dǎo)通傳輸?shù)脑O(shè)計(jì)。（3）低溫低壓成型工藝技術(shù)：...

13、DIP（dual tape carrier package）同上。日本電子機(jī)械工業(yè)會(huì)標(biāo)準(zhǔn)對(duì)DTCP 的命名（見(jiàn)DTCP）。14、FP（flat package）扁平封裝。表面貼裝型封裝之一。QFP或SOP（見(jiàn)QFP和SOP）的別稱。部分半導(dǎo)體廠家采用此名...

2025年將持續(xù)推進(jìn)集成電路領(lǐng)域標(biāo)準(zhǔn)研制。 [5]2025年2月28日，國(guó)家統(tǒng)計(jì)局消息：2024年集成電路產(chǎn)量4514.2億塊，比上年增長(zhǎng)22.2%。集成電路出口數(shù)量2981億個(gè)，比上年增長(zhǎng)11.6%，出口金額11352億元，比上年增長(zhǎng)18.7%。集成電路進(jìn)口...

當(dāng)沒(méi)有特別表示出材料時(shí)，多數(shù)情況為塑料QFP。塑料QFP是**普及的多引腳LSI封裝。不僅用于微處理器，門(mén)陳列等數(shù)字邏輯LSI電路，而且也用于VTR信號(hào)處理、音響信號(hào)處理等模擬LSI電路。引腳中心距有1.0mm、0.8mm、0.65mm、0.5mm、0.4mm...

16、FQFP（fine pitch quad flat package）小引腳中心距QFP。通常指引腳中心距小于0.65mm的QFP（見(jiàn)QFP）。部分導(dǎo)導(dǎo)體廠家采用此名稱。17、CPAC（globe top pad array carrier）美國(guó)Motor...

車(chē)載設(shè)備車(chē)載音響/車(chē)載電腦/車(chē)載GPS導(dǎo)航儀/車(chē)用顯示屏在這類產(chǎn)品應(yīng)用中, 莫仕憑借電子消費(fèi)類產(chǎn)品中的領(lǐng)導(dǎo)優(yōu)勢(shì), 提供柔性電路板插座(FPC), 普通型和浮動(dòng)型板到板(BTB), 線到板(WTB), 線到線(WTW), 儲(chǔ)存卡座(Memory Card Soc...

4、連接器智慧化技術(shù)該技術(shù)主要使用在DC系列電源連接器產(chǎn)品上，在傳輸電源前可以進(jìn)行智能訊號(hào)偵測(cè)，以確保插頭插入到位后才導(dǎo)通正負(fù)極并啟動(dòng)電源，可避免因插頭插入時(shí)未到位即導(dǎo)通接觸而造成電弧擊傷、燒機(jī)的不良后果，未來(lái)企業(yè)需開(kāi)發(fā)其它產(chǎn)品的類似智能化的技術(shù)。精密連接器技...

42、QFJ（quad flat J-leaded package）四側(cè)J形引腳扁平封裝。表面貼裝封裝之一。引腳從封裝四個(gè)側(cè)面引出，向下呈J字形。是日本電子機(jī)械工業(yè)會(huì)規(guī)定的名稱。引腳中心距1.27mm。材料有塑料和陶瓷兩種。塑料QFJ多數(shù)情況稱為PLCC（見(jiàn)P...