柔性PCB板采用聚酰亞胺（PI）基材，具備優(yōu)異的柔韌性，可實(shí)現(xiàn)彎曲半徑≤5mm的反復(fù)彎折，銅箔厚度可選0.5oz-2oz，支持單面、雙面及多層柔性結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)，板厚可薄至0.1mm，重量較剛性PCB減輕30%，能適配狹小安裝空間。耐環(huán)境性能上，柔性PCB板耐高低溫范圍為-55℃至150℃，在潮濕（相對(duì)濕度95%）、振動(dòng)（頻率10-2000Hz）環(huán)境下仍保持穩(wěn)定性能，彎折次數(shù)可達(dá)10萬(wàn)次以上且電氣性能無(wú)衰減。目前該產(chǎn)品已適配20余款智能穿戴設(shè)備的電路需求，廣泛應(yīng)用于智能手表、折疊屏手機(jī)、醫(yī)療監(jiān)護(hù)儀探頭、汽車傳感器連接線等場(chǎng)景，為某折疊屏手機(jī)廠商提供的柔性PCB板，已通過(guò)2萬(wàn)次折疊測(cè)試，確保設(shè)備長(zhǎng)期使用中的可靠性。雙面板的兩面都能進(jìn)行電路布局，極大提升了布線靈活性，在安防攝像頭的電路中發(fā)揮重要作用。雙層PCB板打樣

高頻PCB板主要采用PTFE（聚四氟乙烯）或陶瓷基材，介質(zhì)損耗角正切≤0.003，能有效降低信號(hào)傳輸過(guò)程中的損耗，支持微波頻段（1GHz-50GHz）信號(hào)傳輸。生產(chǎn)過(guò)程中采用高精度阻抗控制工藝，通過(guò)激光直接成像（LDI）技術(shù)，阻抗偏差可控制在±5%以內(nèi)，信號(hào)衰減率低，在10GHz頻段下衰減量≤0.2dB/cm，遠(yuǎn)優(yōu)于普通FR-4基材PCB板。該產(chǎn)品已為國(guó)內(nèi)多家通訊設(shè)備廠商提供定制化解決方案，廣泛應(yīng)用于5G基站天線板、衛(wèi)星通訊設(shè)備、雷達(dá)系統(tǒng)、射頻模塊等領(lǐng)域，為某衛(wèi)星通訊企業(yè)定制的2.4GHz高頻PCB板，信號(hào)傳輸距離較普通PCB板提升25%，滿足高速、遠(yuǎn)距離信號(hào)傳輸場(chǎng)景的嚴(yán)苛要求。國(guó)內(nèi)特殊板PCB板打樣聯(lián)合多層8000平米生產(chǎn)基地保障各類線路板快速交付。

航空航天PCB板采用級(jí)基材，通過(guò)AS9100航空航天質(zhì)量管理體系認(rèn)證，產(chǎn)品具備優(yōu)異的抗極端環(huán)境能力，耐高低溫范圍為-65℃至180℃，可耐受高空低氣壓（≤10kPa）、強(qiáng)振動(dòng)（頻率20-5000Hz）與沖擊（100G，1ms），部分產(chǎn)品通過(guò)抗輻射測(cè)試（總劑量≥100krad），滿足太空環(huán)境需求。生產(chǎn)過(guò)程中采用全檢模式，關(guān)鍵參數(shù)測(cè)試覆蓋率100%，支持多層（8-24層）高密度線路設(shè)計(jì)，線寬線距小0.07mm，埋盲孔孔徑小0.12mm，可集成復(fù)雜的控制與通訊電路。該產(chǎn)品已應(yīng)用于衛(wèi)星通訊模塊、航空儀表、導(dǎo)彈導(dǎo)航系統(tǒng)、無(wú)人機(jī)控制系統(tǒng)等領(lǐng)域，為某航空企業(yè)提供的PCB板，在高空飛行環(huán)境下實(shí)現(xiàn)連續(xù)3000小時(shí)零故障運(yùn)行，滿足航空航天設(shè)備對(duì)高可靠性、長(zhǎng)壽命的嚴(yán)苛要求。

LED照明PCB板分為常規(guī)FR-4基材與鋁基板兩種類型，其中鋁基板采用鋁基覆銅板，熱導(dǎo)率可達(dá)1.5W/(m?K)，較普通FR-4PCB板（熱導(dǎo)率0.3W/(m?K)）提升4倍，能快速將LED芯片產(chǎn)生的熱量傳導(dǎo)出去，降低LED工作溫度，延長(zhǎng)使用壽命。產(chǎn)品支持單面、雙面線路設(shè)計(jì)，銅箔厚度1oz-2oz，可適配不同功率的LED模組（從1W小功率到100W大功率），板厚可選0.8mm-3.0mm，滿足不同照明設(shè)備的結(jié)構(gòu)需求。該產(chǎn)品已廣泛應(yīng)用于LED吸頂燈、路燈、射燈、燈帶、工礦燈等照明領(lǐng)域，為某路燈廠商提供的鋁基LEDPCB板，在100WLED路燈中，可將LED結(jié)溫控制在70℃以下，較普通PCB板路燈的LED使用壽命延長(zhǎng)50%，滿足照明設(shè)備長(zhǎng)期穩(wěn)定運(yùn)行的需求。聯(lián)合多層特殊工藝線路板年服務(wù)客戶超500家。

高TgPCB板采用高耐熱樹(shù)脂基材，Tg值（玻璃化轉(zhuǎn)變溫度）覆蓋170℃-220℃，遠(yuǎn)高于普通FR-4PCB板的130℃-150℃，在高溫環(huán)境下（≤200℃）仍能保持穩(wěn)定的物理與電氣性能，熱膨脹系數(shù)（CTE）控制在12ppm/℃以內(nèi)，減少高溫導(dǎo)致的板體變形。產(chǎn)品通過(guò)高溫老化測(cè)試（200℃，1000小時(shí)）后，絕緣電阻仍保持≥1012Ω，層間結(jié)合力無(wú)明顯下降，可耐受多次高溫焊接（如無(wú)鉛焊接）過(guò)程。該產(chǎn)品已應(yīng)用于汽車發(fā)動(dòng)機(jī)艙電子設(shè)備、工業(yè)窯爐控制系統(tǒng)、航空航天設(shè)備、大功率LED照明驅(qū)動(dòng)板等高溫場(chǎng)景，為某汽車電子廠商提供的Tg=180℃高TgPCB板，在發(fā)動(dòng)機(jī)艙120℃-150℃的長(zhǎng)期工作環(huán)境下，實(shí)現(xiàn)連續(xù)24個(gè)月穩(wěn)定運(yùn)行，滿足高溫環(huán)境下電路系統(tǒng)的可靠性需求。聯(lián)合多層汽車體系TS16949認(rèn)證保障車載線路板耐用性。廣州單層PCB板小批量

聯(lián)合多層藍(lán)牙耳機(jī)線路板助力續(xù)航提升12%。雙層PCB板打樣

消費(fèi)電子PCB板針對(duì)消費(fèi)電子更新快、批量大的特點(diǎn)，采用標(biāo)準(zhǔn)化生產(chǎn)流程，支持單層、雙層及4-8層結(jié)構(gòu)，基材以FR-4為主，銅箔厚度1oz-2oz，線寬線距0.1mm-0.2mm，可滿足大多數(shù)消費(fèi)電子的電路需求。生產(chǎn)效率上，通過(guò)自動(dòng)化生產(chǎn)線實(shí)現(xiàn)批量生產(chǎn)，常規(guī)訂單交貨周期≤5天，較行業(yè)平均周期縮短20%，批量訂單不良率控制在0.2%以下，成本優(yōu)勢(shì)明顯。該產(chǎn)品已為國(guó)內(nèi)120余家消費(fèi)電子廠商提供穩(wěn)定供貨，廣泛應(yīng)用于智能手機(jī)充電器、平板電腦主板、智能家居控制器（如智能插座、溫控器）、便攜式音響、游戲機(jī)等領(lǐng)域，為某智能家居品牌提供的PCB板，已實(shí)現(xiàn)年產(chǎn)100萬(wàn)片的穩(wěn)定供應(yīng)，適配消費(fèi)電子大規(guī)模、快節(jié)奏的生產(chǎn)需求。雙層PCB板打樣