同遠陶瓷金屬化服務客戶案例 同遠表面處理憑借出色的陶瓷金屬化技術，為眾多客戶提供了質量服務。與華為合作，在 5G 通信模塊的陶瓷基板金屬化項目中，同遠運用其先進的化鍍鎳鈀金工藝，確?；邋儗釉诟哳l信號傳輸下穩(wěn)定可靠，信號傳輸損耗極低，助力華為 5G 產品在性能上保持前面。在與邁瑞醫(yī)療的合作中，針對醫(yī)療壓力傳感器的氧化鋯陶瓷片鍍金需求，同遠研發(fā)的特用鍍金工藝使陶瓷片在生理鹽霧環(huán)境下（37℃，5% NaCl）測試 1000 小時無腐蝕，信號漂移量＜0.5%，滿足了醫(yī)療設備對高精度、高可靠性的嚴苛要求。這些成功案例彰顯了同遠陶瓷金屬化技術在不同行業(yè)的強大適應性與飛躍性能 。金屬化陶瓷基板導熱性強，能快速散出 LED 芯片熱量，延緩光衰。河源銅陶瓷金屬化電鍍

陶瓷金屬化的工藝流程包含多個關鍵步驟。首先是陶瓷的預處理環(huán)節(jié)，使用打磨設備將陶瓷表面打磨平整，去除瑕疵，再通過超聲波清洗，利用酒精、等溶劑徹底清理表面雜質，為后續(xù)工藝奠定良好基礎。接著進行金屬化漿料的調配，按照特定配方將金屬粉末（如銀粉、銅粉）、玻璃料、添加劑等混合，通過球磨機充分研磨，制成流動性和穩(wěn)定性俱佳的漿料。然后采用絲網(wǎng)印刷或滴涂等方式，將金屬化漿料精細涂覆在陶瓷表面，嚴格把控漿料厚度和均勻性，一般涂層厚度在 15 - 30μm 。涂覆完成后，將陶瓷放入烘箱，在 100℃ - 180℃溫度下干燥，使?jié){料中的溶劑揮發(fā)，初步固化在陶瓷表面。干燥后的陶瓷進入高溫燒結階段，置于高溫氫氣爐內，升溫至 1350℃ - 1550℃ ，在高溫和氫氣作用下，金屬與陶瓷發(fā)生反應，形成牢固的金屬化層。為進一步提升金屬化層性能，通常會進行鍍覆處理，如鍍鎳、鍍鉻等，通過電鍍工藝在金屬化層表面鍍上其他金屬。一次對金屬化后的陶瓷進行多方面檢測，借助顯微鏡觀察微觀結構，使用萬能材料試驗機測試結合強度等，確保產品質量達標 。廣州氧化鋁陶瓷金屬化處理工藝陶瓷金屬化，能增強陶瓷與金屬接合力，優(yōu)化散熱等性能。

陶瓷金屬化的定制化服務：滿足個性化需求隨著下旅形業(yè)產品日益多樣化，陶瓷金屬化的定制化服務成為行業(yè)發(fā)展新方向。定制化服務涵蓋多個維度：在材料定制上，可根據(jù)客戶需求搭配不同陶瓷基材（如氧化鋁、氮化鋁）與金屬層（如銅、銀、金），優(yōu)化產品性能；在工藝定制上，針對特殊器件的形狀、尺寸要求，開發(fā)專屬的金屬化工藝，如曲面陶瓷的均勻金屬化、超薄陶瓷的無損傷金屬化；在性能定制上，可通過調整金屬化層厚度、結構，實現(xiàn)特定的導電率、導熱率或電磁屏蔽效果，例如為俊工器件定制耐高溫、抗輻射的金屬化陶瓷，為消費電子定制輕量化、低成本的金屬化產品。定制化服務不僅能滿足客戶個性化需求，還能幫助企業(yè)提升核心競爭力，拓展細分市場。

同遠陶瓷金屬化的創(chuàng)新研發(fā)方向 同遠表面處理在陶瓷金屬化領域不斷探索創(chuàng)新研發(fā)方向。未來計劃開發(fā)納米復合鍍層技術，通過將納米材料融入金屬化鍍層，進一步提升鍍層的硬度、耐磨性、導電性與抗氧化性等綜合性能，滿足高級電子、航空航天等領域對材料更高性能的需求。同時，致力于研究低溫快速化鍍技術，在降低能耗、縮短生產周期的同時，保證鍍層質量，提高生產效率，增強企業(yè)在市場中的競爭力。此外，同遠還將聚焦于陶瓷金屬化與 3D 打印技術的融合，探索通過 3D 打印實現(xiàn)復雜陶瓷金屬化結構的快速定制生產，開拓陶瓷金屬化產品在新興領域的應用空間 。3D 打印陶瓷經(jīng)金屬化，可實現(xiàn)復雜結構導電、焊接功能，適配精密場景。

陶瓷金屬化在電子領域的應用極為廣闊且深入。在集成電路中，陶瓷基片經(jīng)金屬化處理后，成為電子電路的理想載體。例如 96 白色氧化鋁陶瓷、氮化鋁陶瓷等制成的基片，金屬化后表面可形成導電線路，實現(xiàn)電子元件的電氣連接，同時具備良好的絕緣和散熱性能，大幅提高電路的穩(wěn)定性與可靠性。在電子封裝方面，金屬化的陶瓷外殼優(yōu)勢明顯。對于半導體芯片等對可靠性要求極高的電子器件，陶瓷外殼的金屬化層不僅能提供良好的氣密性、電絕緣性和機械保護，還能實現(xiàn)芯片與外部電路的電氣連接，確保器件在惡劣環(huán)境下正常工作。隨著科技發(fā)展，尤其是 5G 時代半導體芯片功率提升，對封裝散熱材料提出了更嚴苛的要求。陶瓷材料本身具有低通訊損耗、高熱導率、與芯片匹配的熱膨脹系數(shù)、高結合力、高運行溫度和高電絕緣性等優(yōu)勢，經(jīng)金屬化后，能更好地滿足電子領域對材料性能的需求，推動電子設備向小型化、高性能化發(fā)展 。

Mo-Mn 法以鉬粉為主、錳粉為輔，涂覆陶瓷后高溫燒結形成金屬化層。河源銅陶瓷金屬化電鍍

陶瓷金屬化，使 96 白、93 黑氧化鋁陶瓷等實現(xiàn)與金屬的結合。河源銅陶瓷金屬化電鍍

《陶瓷金屬化的激光加工技術：實現(xiàn)高精度圖案制備》激光加工技術為陶瓷金屬化提供了新的思路，通過激光在陶瓷表面直接形成金屬圖案，無需傳統(tǒng)的印刷、燒結工序，具有精度高、效率快的優(yōu)勢。該技術尤其適用于復雜、微型化的金屬化圖案制備，為小眾化、定制化需求提供支持?！短沾山饘倩沫h(huán)保要求：低毒漿料的研發(fā)趨勢》傳統(tǒng)金屬漿料中可能含有鉛、鎘等有毒物質，不符合環(huán)保標準。當前，低毒、無鉛漿料的研發(fā)成為趨勢，通過采用新型黏合劑和溶劑，在保證金屬化質量的同時，減少對環(huán)境和人體的危害，順應綠色制造的發(fā)展方向。
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