江蘇夢(mèng)得新材料科技有限公司2026-01-16

高性能PCB-200填孔工藝特性：面銅只需鍍17-25um即可填滿(mǎn)盲孔。AR比3:1通孔TP值可維持80%以上。光亮劑穩(wěn)定性良好，分解產(chǎn)物少，且活性炭過(guò)濾周期長(zhǎng)。鍍銅內(nèi)應(yīng)力較低，對(duì)軟硬板電鍍不易造成板與板翹。鍍層特性同時(shí)注重較強(qiáng)的抗張強(qiáng)度Elongation，抗拉強(qiáng)度為30-40kN/cm2，Elongation也有15-20%以上。針對(duì)孔徑較大的盲孔（開(kāi)口125um），只需調(diào)整部分添加劑濃度即可將盲孔填滿(mǎn)。鍍液組成及操作條件：硫酸銅210-230g/L（標(biāo)準(zhǔn)220），硫酸45-55g/L（標(biāo)準(zhǔn)50），Cl- 45-55ppm（標(biāo)準(zhǔn)50），PCB-200 B光亮劑1.0-3.0ml/L（標(biāo)準(zhǔn)2），PCB-200 C抑制劑15-25ml/L（標(biāo)準(zhǔn)20），PCB-200 L懸浮劑3.0-8.0ml/L（標(biāo)準(zhǔn)5），電流強(qiáng)度1.0-2.5A/dm2（標(biāo)準(zhǔn)1.8）。

本回答由 江蘇夢(mèng)得新材料科技有限公司 提供