佑光智能半導(dǎo)體科技(深圳)有限公司2026-03-04

焊接空洞率可控制在較低水平，依靠穩(wěn)定溫控與均勻壓力施加，讓焊料充分浸潤(rùn)與流動(dòng)，減少氣孔與結(jié)合不緊密問(wèn)題，滿(mǎn)足光模塊、車(chē)規(guī)器件對(duì)焊接可靠性的要求，不同材質(zhì)與尺寸下均能保持穩(wěn)定表現(xiàn)。

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