在PCB電鍍中，SLP和SLT分別是什么？

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江蘇夢得新材料科技有限公司2026-01-29

SLP（高性能線路板酸銅走位劑）和SLT（高性能線路板酸銅填孔劑）是專為線路板電鍍設計的中間體。SLP側重于改善低區(qū)整平走位能力，SLT則強調分散走位與高區(qū)抑制，兩者配合常用于線路板的填孔工藝。

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簡介：江蘇夢得新材料科技有限公司成立于1996年，專注于電化學、新能源和生物化學等領域的研發(fā)與生產。

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