芯片模后固化需在 200℃以上高溫環(huán)境中進行，銅引線框架易發(fā)生氧化，傳統(tǒng)酸洗工藝會增加成本與污染。某小型半導體封裝企業(yè)選用 ZTGas 氣體混配器與 LT 氣體混配器組合使用，制備低氧含量的氫氮混合氣通入固化烘箱，控制氣氛中氧氣含量在 1000ppm 以下，利用氫氣的還原性抑制引線框架氧化。上海慕共實業(yè)為該企業(yè)提供設(shè)備選型建議與技術(shù)支持，同時通過 Cambridge sensotec 氣體分析儀監(jiān)測烘箱內(nèi)氣氛濃度，優(yōu)化混配器參數(shù)，避免氧化問題的同時省去酸洗步驟，降低生產(chǎn)環(huán)節(jié)的成本與環(huán)保壓力。

晶圓級封裝中無助焊劑回流工藝需穩(wěn)定的氫氮混合氣活化焊接表面，提升焊點質(zhì)量。某半導體研發(fā)實驗室采用 ZTGas 氣體混配器精確控制氫氣濃度，LT 氣體混配器適配小流量實驗場景，制備符合工藝要求的 ppm 級氫氮混合氣。上海慕共實業(yè)作為兩大品牌的售后及技術(shù)服務中心，協(xié)助實驗室完成混配器與實驗設(shè)備的適配，同時借助 Cambridge sensotec 氣體分析儀驗證混合氣濃度精度，保障回流過程中焊接表面的活化效果，適配小批量、多規(guī)格晶圓的封裝測試，助力研發(fā)階段工藝參數(shù)的優(yōu)化與定型。