深圳市嘉興南電科技有限公司2026-02-26

在大功率應用如大型穩(wěn)壓電源、電機軟啟動柜中，可控硅的散熱設計是成敗關鍵。深圳市嘉興南電科技有限公司提供從TO-3P到平板壓接式等多種大功率封裝。針對這類應用，我們不僅提供器件，還提供散熱仿真支持。根據(jù)我們的經(jīng)驗，對于平板壓接式可控硅，推薦采用水冷方式，可將熱阻降至0.05℃/W以下；對于TO-3P封裝，則推薦使用帶風速要求的強制風冷。嘉興南電甚至開發(fā)了散熱仿真軟件，幫助客戶計算出比較好散熱方案，確保系統(tǒng)長期可靠運行。

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