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矩形連接器多用鎖扣鎖緊，如《圖1：CD型矩形連接器外形圖》所示，就是用鎖扣彈簧和外殼側(cè)面的凸緣來鎖緊的，結(jié)構(gòu)簡單。操作方便。 [2]矩形連接器的密封裝置設(shè)在插座上，多用無機燒結(jié)密封方法。矩形連接器主要有以下幾類：1、過去主要為電子工業(yè)部所屬企業(yè)生產(chǎn)的CA、CB...

這就是初期集成電路的構(gòu)想，晶體管的發(fā)明使這種想法成為了可能，1947年在美國貝爾實驗室制造出來了***個晶體管，而在此之前要實現(xiàn)電流放大功能只能依靠體積大、耗電量大、結(jié)構(gòu)脆弱的電子管。晶體管具有電子管的主要功能，并且克服了電子管的上述缺點，因此在晶體管發(fā)明后，...

（2）光源訊號及機電結(jié)構(gòu)整合開發(fā)技術(shù)：該技術(shù)可應(yīng)用于置入電子組件的音頻連接器上，通過在音訊連接器加入IC、LED等電子零組件，使音頻連接器同時具備傳輸模擬信號和數(shù)字訊號的功能，從而突破音訊連接器以機械式接觸的方式進(jìn)行導(dǎo)通傳輸?shù)脑O(shè)計。（3）低溫低壓成型工藝技術(shù)：...

接線方式接線方式是指線纜與微矩形連接器連接的方式，2.1壓接：有較高的機械強度、電性能好，可靠性高。2.2焊接：有操作簡單的優(yōu)勢。但容易形成由于焊接方法、操作空間等原因造成不易發(fā)現(xiàn)的虛焊。電性能3.1接觸電阻：采用麻花針的微矩形連接器由于是多點接觸可以較好的保...

9、DIL（dual in-line）DIP的別稱（見DIP）。歐洲半導(dǎo)體廠家多用此名稱。10、DIP（dual in-line package）雙列直插式封裝。插裝型封裝之一，引腳從封裝兩側(cè)引出，封裝材料有塑料和陶瓷兩種。DIP是**普及的插裝型封裝，應(yīng)用范...

19、H-（with heat sink）表示帶散熱器的標(biāo)記。例如，HSOP表示帶散熱器的SOP。20、pin grid array（surface mount type）集成電路表面貼裝型PGA。通常PGA為插裝型封裝，引腳長約3.4mm。表面貼裝型PGA在...

一、連接器觸頭的材料穩(wěn)定、可靠二、正向力穩(wěn)定三、電路的電壓和電流穩(wěn)定四、溫度要求在規(guī)定的范圍之內(nèi)，包括周圍的溫度和自身的溫升五、較好的魯棒性六、必需與高速長距離通信計算機用的連接器相同，汽車連接器必需能在惡劣的條件下可靠地工作七、連接器插入力：20.5kg以下...

另外，有的LSI廠家把引腳中心距為0.5mm的QFP專門稱為收縮型QFP或SQFP、VQFP。但有的廠家把引腳中心距為0.65mm及0.4mm的QFP也稱為SQFP，至使名稱稍有一些混亂。QFP的缺點是，當(dāng)引腳中心距小于0.65mm時，引腳容易彎曲。為了防止引...

連接器性能測試要求：包含在系統(tǒng)級的規(guī)范中；對于通用，福特和克萊斯勒來說通常是USCAR規(guī)范?發(fā)動機的相關(guān)應(yīng)用有比較高的振動要求；其他整車廠一般有自己的標(biāo)準(zhǔn)（類似于USCAR）；趨勢: 設(shè)備端供應(yīng)商對于對配端連接器的性能負(fù)責(zé)?設(shè)備占了板子擬合的連接器界面的一半?...

缺少參與整車設(shè)計，產(chǎn)品沒有知識產(chǎn)權(quán)由于國內(nèi)整車廠大多以“洋”裝的形式出現(xiàn)，導(dǎo)致我國汽車連接器生產(chǎn)企業(yè)很難參與整車電氣線路的設(shè)計、開發(fā)，與整車廠溝通的機會很少，國內(nèi)企業(yè)的產(chǎn)品就很難獲得自己的知識產(chǎn)權(quán)。在國產(chǎn)化和整車成本價格下降的驅(qū)動下，國內(nèi)企業(yè)參與配套時采取仿造...

陽性接觸件為剛性零件,其形狀為圓柱形（圓插針）、方柱形（方插針）或扁平形（插片）。陽性接觸件一般由黃銅、磷青銅制成。陰性接觸件即插孔,是接觸對的關(guān)鍵零件,它依靠彈性結(jié)構(gòu)在與插針插合時發(fā)生彈性變形而產(chǎn)生彈性力與陽性接觸件形成緊密接觸,完成連接。插孔的結(jié)構(gòu)種類很多...

65、SOP（small Out-Line package）小外形封裝。表面貼裝型封裝之一，引腳從封裝兩側(cè)引出呈海鷗翼狀（L字形）。材料有塑料和陶瓷兩種。另外也叫SOL和DFP。SOP除了用于存儲器LSI外，也***用于規(guī)模不太大的ASSP等電路。在輸入輸出端...

外，由于引線的阻抗小，對于高速LSI是很適用的。但由于插座制作復(fù)雜，成本高，90年代基本上不怎么使用。預(yù)計今后對其需求會有所增加。24、LOC（lead on chip）芯片上引線封裝。LSI封裝技術(shù)之一，引線框架的前端處于芯片上方的一種結(jié)構(gòu)，芯片的中心附近制...

QUIP的別稱（見QUIP）。51、QUIP（quad in-line package）四列引腳直插式封裝。引腳從封裝兩個側(cè)面引出，每隔一根交錯向下彎曲成四列。引腳中心距1.27mm，當(dāng)插入印刷基板時，插入中心距就變成2.5mm。因此可用于標(biāo)準(zhǔn)印刷線路板。是比...

5、Cerquad集成電路表面貼裝型封裝之一，即用下密封的陶瓷QFP，用于封裝DSP等的邏輯LSI電路。帶有窗口的Cerquad用于封裝EPROM電路。散熱性比塑料QFP好，在自然空冷條件下可容許1.5～2W的功率。但封裝成本比塑料QFP高3～5倍。引腳中心距...

3.影碟機用集成電路有系統(tǒng)控制集成電路、視頻編碼集成電路、MPEG解碼集成電路、音頻信號處理集成電路、音響效果集成電路、RF信號處理集成電路、數(shù)字信號處理集成電路、伺服集成電路、電動機驅(qū)動集成電路等。4.錄像機用集成電路有系統(tǒng)控制集成電路、伺服集成電路、驅(qū)動集...

線束連接器，又稱插接器，是端子的一種，由插頭和插座構(gòu)成，主要應(yīng)用于汽車電路中的線束連接，作為電器設(shè)備間的電氣中繼站，同時在儀器儀表、辦公設(shè)備、商用機器等領(lǐng)域使用。其采用閉鎖裝置確保連接穩(wěn)定性，防止震動脫落，拆卸時需解除閉鎖。該產(chǎn)品通過布線環(huán)、彈性卡線器及分段式...

集成電路的產(chǎn)生，任何發(fā)明創(chuàng)造背后都是有驅(qū)動力的，而驅(qū)動力往往來源于問題。那么集成電路產(chǎn)生之前的問題是，看一下1946年在美國誕生的世界上***臺電子計算機，它是一個占地150平方米、重達(dá)30噸的龐然大物，里面的電路使用了17468只電子管、7200只電阻、10...

1.4腐蝕環(huán)境：是指產(chǎn)品工作時周圍的氣氛，比如海上有鹽霧，化工原料儲存?zhèn)}庫有酸堿等，這些條件都會對連接器的金屬件、絕緣體等產(chǎn)生腐蝕和侵蝕作用，在選用連接器時可向生產(chǎn)方提出特殊要求或選用能滿足這些要求的產(chǎn)品。1.5力學(xué)條件：是指振動、沖擊、加速度等力學(xué)作用，按微...

因而得此稱呼。引腳數(shù)從14到90。也有稱為SH－DIP的。材料有陶瓷和塑料兩種。53、SH－DIP（shrink dual in-line package）同SDIP。部分半導(dǎo)體廠家采用的名稱。54、SIL（single in-line）SIP的別稱（見SIP...

3．環(huán)境性能常見的環(huán)境性能包括耐溫、耐濕、耐鹽霧、振動和沖擊等。①耐溫連接器的最高工作溫度為200℃（少數(shù)高溫特種連接器除外），最低溫度為-65℃。由于連接器工作時，電流在接觸點處產(chǎn)生熱量，導(dǎo)致溫升，因此一般認(rèn)為工作溫度應(yīng)等于環(huán)境溫度與接點溫升之和。在某些規(guī)范...

缺少參與整車設(shè)計，產(chǎn)品沒有知識產(chǎn)權(quán)由于國內(nèi)整車廠大多以“洋”裝的形式出現(xiàn)，導(dǎo)致我國汽車連接器生產(chǎn)企業(yè)很難參與整車電氣線路的設(shè)計、開發(fā)，與整車廠溝通的機會很少，國內(nèi)企業(yè)的產(chǎn)品就很難獲得自己的知識產(chǎn)權(quán)。在國產(chǎn)化和整車成本價格下降的驅(qū)動下，國內(nèi)企業(yè)參與配套時采取仿造...

QUIP的別稱（見QUIP）。51、QUIP（quad in-line package）四列引腳直插式封裝。引腳從封裝兩個側(cè)面引出，每隔一根交錯向下彎曲成四列。引腳中心距1.27mm，當(dāng)插入印刷基板時，插入中心距就變成2.5mm。因此可用于標(biāo)準(zhǔn)印刷線路板。是比...

J形引腳小外型封裝。表面貼裝型封裝之一。引腳從封裝兩側(cè)引出向下呈J字形，故此得名。通常為塑料制品，多數(shù)用于DRAM和SRAM等存儲器LSI電路，但絕大部分是DRAM。用SOJ封裝的DRAM器件很多都裝配在SIMM 上。引腳中心距1.27mm，引腳數(shù)從20至40...

26、L－QUAD陶瓷QFP之一。封裝基板用氮化鋁，基導(dǎo)熱率比氧化鋁高7～8倍，具有較好的散熱性。封裝的框架用氧化鋁，芯片用灌封法密封，從而抑制了成本。是為邏輯LSI開發(fā)的一種封裝，在自然空冷條件下可容許W3的功率?，F(xiàn)已開發(fā)出了208引腳（0.5mm中心距）和...

電子連接器也常被稱為電路連接器，電連接器，將一個回路上的兩個導(dǎo)體橋接起來，使得電流或者訊號可以從一個導(dǎo)體流向另一個導(dǎo)體的導(dǎo)體設(shè)備。電子連接器是一種電機系統(tǒng)，其可提供可分離的界面用以連接兩個次電子系統(tǒng)，簡單的說，用以完成電路或電子機器等相互間電器連接之元件稱為連...

汽車類**類型一、 動力系統(tǒng)OBD II, MX150, MX64, MX120, SCC, CMC以及其他定制產(chǎn)品廣泛應(yīng)用在汽車的動力系統(tǒng), 如油路, 汽門機構(gòu), 排放控制, 發(fā)動機冷卻, 發(fā)動機控制, 點火控制和四輪驅(qū)動等上面。二、車身系統(tǒng)NSCC, UC...

球形觸點陣列，表面貼裝型封裝之一。在印刷基板的背面按陣列方式制作出球形凸點用以代替引腳，在印刷基板的正面裝配LSI芯片，然后用模壓樹脂或灌封方法進(jìn)行密封。也稱為凸點陣列載體（PAC）。引腳可超過200，是多引腳LSI 用的一種封裝。封裝本體也可做得比QFP（四...

65、SOP（small Out-Line package）小外形封裝。表面貼裝型封裝之一，引腳從封裝兩側(cè)引出呈海鷗翼狀（L字形）。材料有塑料和陶瓷兩種。另外也叫SOL和DFP。SOP除了用于存儲器LSI外，也***用于規(guī)模不太大的ASSP等電路。在輸入輸出端...

——這是集成電路的布局，模擬電路和數(shù)字電路分開，處理小信號的敏感電路與翻轉(zhuǎn)頻繁的控制邏輯分開，電源單獨放在一角。每層樓的房間布局不一樣，走廊也不一樣，有回字形的、工字形的、幾字形的——這是集成電路器件設(shè)計，低噪聲電路中可以用折疊形狀或“叉指”結(jié)構(gòu)的晶體管來減小...