表面處理工藝選擇與應(yīng)用：為保護(hù)裸露的銅焊盤并提供良好的可焊性，電路板生產(chǎn)必須在進(jìn)行表面處理。常見的工藝包括有機(jī)保焊膜（OSP）、無電鍍鎳浸金...
阻焊前處理與油墨涂覆工藝：阻焊工序前，板面需再次進(jìn)行清洗與粗化處理，以增強(qiáng)油墨附著力。油墨涂覆主要有絲網(wǎng)印刷、噴涂和簾涂三種方式。絲印成本低...
生產(chǎn)環(huán)境顆粒物管控：在精細(xì)線路的電路板生產(chǎn)中，空氣中的塵埃粒子落在板面上，可能成為圖形轉(zhuǎn)移時(shí)的缺陷點(diǎn)，導(dǎo)致線路缺口或短路。因此，關(guān)鍵工序區(qū)域...
自動(dòng)化組裝前的成型與終檢驗(yàn)：根據(jù)客戶要求，電路板生產(chǎn)需要進(jìn)行外形加工，如數(shù)控銑床（鑼板）切割出異形輪廓，或采用V-CUT進(jìn)行分板預(yù)切割。沖壓...
凡億以"匠心鑄就品質(zhì)，創(chuàng)新驅(qū)動(dòng)發(fā)展，共贏創(chuàng)造價(jià)值"為重要理念，匯聚100+工程師與行業(yè)行家。未來將持續(xù)深化"產(chǎn)學(xué)研用"協(xié)同創(chuàng)新，賦能行業(yè)數(shù)字化轉(zhuǎn)型與產(chǎn)業(yè)升級(jí)，矢志成為全球電子教育培訓(xùn)與設(shè)計(jì)制造領(lǐng)域品牌。
