LPCVD設(shè)備中重要的工藝參數(shù)之一是反應(yīng)溫度，因?yàn)樗苯佑绊懥朔磻?yīng)速率、反應(yīng)機(jī)理、反應(yīng)產(chǎn)物、反應(yīng)選擇性等方面。一般來說，反應(yīng)溫度越高，反應(yīng)速率越快，沉積速率越高；反應(yīng)溫度越低，反應(yīng)速率越慢，沉積速率越低。但是，并不是反應(yīng)溫度越高越好，因?yàn)檫^高的反應(yīng)溫度也會(huì)帶來一些不利的影響。例如，過高的反應(yīng)溫度會(huì)導(dǎo)致氣體前驅(qū)體過早分解或聚合，從而降低沉積效率或增加副產(chǎn)物；過高的反應(yīng)溫度會(huì)導(dǎo)致襯底材料發(fā)生熱損傷或熱擴(kuò)散，從而降低襯底質(zhì)量或改變襯底特性；過高的反應(yīng)溫度會(huì)導(dǎo)致薄膜材料發(fā)生結(jié)晶或相變，從而改變薄膜結(jié)構(gòu)或性能。真空鍍膜技術(shù)為產(chǎn)品帶來獨(dú)特的功能性。惠州真空鍍膜機(jī)

真空鍍膜技術(shù)屬于表面處理技術(shù)的一類，應(yīng)用非常廣。主要應(yīng)用有一下幾類：光學(xué)膜:用于CCD、CMOS中的各種濾波片，高反鏡。功能膜:用于制造電阻、電容，半導(dǎo)體薄膜，刀具鍍膜，車燈，車燈罩，激光，太陽能等。裝飾膜:手機(jī)/家電裝飾鍍膜，汽車標(biāo)牌，化妝品盒蓋，建筑裝飾玻璃、汽車玻璃，包裝袋。真空鍍膜對真空的要求非常嚴(yán)格，根據(jù)不同的真控制可以劃分為低真空（1至1E-5Torr），中真空（1E-5至1E-6Torr），高真空（1E-6至1E-8Torr），超高真空（低于1E-9Torr），針對不同的真空有多種測量方式，電容膜片（CDG）、導(dǎo)熱（Piriani）、熱陰極電離（HCIG)、粘度（自旋轉(zhuǎn)子）等。攀枝花真空鍍膜技術(shù)PECVD主要應(yīng)用在芯片制造、太陽能電池、光伏等領(lǐng)域。

通過PVD制備的薄膜通常存在應(yīng)力問題，不同材料與襯底間可能存在壓應(yīng)力或張應(yīng)力，在多層膜結(jié)構(gòu)中可能同時(shí)存在多種形式的應(yīng)力。薄膜應(yīng)力的起源是薄膜生長過程中的某種結(jié)構(gòu)不完整性(雜質(zhì)、空位、晶粒邊界、錯(cuò)位等)、表面能態(tài)的存在、薄膜與基底界面間的晶格錯(cuò)配等。PVD鍍膜（離子鍍膜）技術(shù)的主要特點(diǎn)和優(yōu)勢—和真空蒸發(fā)鍍膜真空濺射鍍膜相比較，PVD離子鍍膜具有如下優(yōu)點(diǎn)：膜層與工件表面的結(jié)合力強(qiáng)，更加持久和耐磨、離子的繞射性能好，能夠鍍形狀復(fù)雜的工件、膜層沉積速率快，生產(chǎn)效率高、可鍍膜層種類廣、膜層性能穩(wěn)定、安全性高。

LPCVD設(shè)備可以沉積多種類型的薄膜材料，如多晶硅、氮化硅、氧化硅、碳化硅等。設(shè)備通常由以下幾個(gè)部分組成：真空系統(tǒng)、氣體輸送系統(tǒng)、反應(yīng)室、加熱系統(tǒng)、溫度控制系統(tǒng)、壓力控制系統(tǒng)、流量控制系統(tǒng)等。LPCVD設(shè)備的缺點(diǎn)主要有以下幾點(diǎn)：（1）由于高溫條件下襯底材料會(huì)發(fā)生熱膨脹和熱應(yīng)力，使得襯底材料可能出現(xiàn)變形、開裂、彎曲等問題；（2）由于高溫條件下襯底材料會(huì)發(fā)生熱擴(kuò)散和熱反應(yīng)，使得襯底材料可能出現(xiàn)雜質(zhì)摻雜、界面反應(yīng)、相變等問題；（3）由于高溫條件下氣體前驅(qū)體會(huì)發(fā)生熱分解和熱聚合，使得氣體前驅(qū)體可能出現(xiàn)不穩(wěn)定性、副反應(yīng)、沉積速率降低等問題；（4）LPCVD設(shè)備需要較大的真空泵和加熱功率，使得設(shè)備成本和運(yùn)行成本較高鍍膜層能明顯提高產(chǎn)品的隔熱性能。

LPCVD設(shè)備中的薄膜材料在各個(gè)領(lǐng)域有著廣泛的應(yīng)用。例如：（1）多晶硅薄膜在微電子和太陽能領(lǐng)域有著重要的應(yīng)用，如作為半導(dǎo)體器件的源漏極或柵極材料，或作為太陽能電池的吸收層或窗口層材料；（2）氮化硅薄膜在光電子和微機(jī)電領(lǐng)域有著重要的應(yīng)用，如作為光纖或波導(dǎo)的折射率匹配層或包層材料，或作為微機(jī)電系統(tǒng)（MEMS）的結(jié)構(gòu)層材料；（3）氧化硅薄膜在集成電路和傳感器領(lǐng)域有著重要的應(yīng)用，如作為金屬氧化物半導(dǎo)體場效應(yīng)晶體管（MOSFET）的柵介質(zhì)層或通道層材料，或作為氣體傳感器或生物傳感器的敏感層或保護(hù)層材料；（4）碳化硅薄膜在高溫、高功率、高頻率領(lǐng)域有著重要的應(yīng)用，如作為功率器件或微波器件的基底材料或通道材料真空鍍膜在電子產(chǎn)品中不可或缺。新型真空鍍膜技術(shù)

真空鍍膜過程中需避免鍍膜材料污染?；葜菡婵斟兡C(jī)

LPCVD是低壓化學(xué)氣相沉積（LowPressureChemicalVaporDeposition）的簡稱，是一種在低壓條件下利用氣態(tài)化合物在基片表面發(fā)生化學(xué)反應(yīng)并形成穩(wěn)定固體薄膜的工藝。LPCVD是一種常用的CVD工藝，與常壓CVD（APCVD）、等離子體增強(qiáng)CVD（PECVD）、高密度等離子體CVD（HDPCVD）和原子層沉積（ALD）等其他CVD工藝相比，具有一些獨(dú)特的特點(diǎn)和優(yōu)勢。LPCVD的原理是利用加熱設(shè)備作為熱源，將基片放置在反應(yīng)室內(nèi)，并維持一個(gè)低壓環(huán)境（通常在10-1000Pa之間）。然后向反應(yīng)室內(nèi)輸送含有所需薄膜材料元素的氣體或液體前驅(qū)體，使其與基片表面接觸并發(fā)生熱分解或氧化還原反應(yīng)，從而在基片表面沉積出所需的薄膜材料。LPCVD可以沉積多種類型的薄膜材料，如多晶硅、氮化硅、氧化硅、氧化鋁、二硫化鉬等?；葜菡婵斟兡C(jī)