基于掩模板圖形傳遞的光刻工藝可制作宏觀尺寸的微細結構，受光學衍射的極限，適用于微米以上尺度的微細結構制作，部分優(yōu)化的光刻工藝可能具有亞微米的加工能力。例如，接觸式光刻的分辨率可能到達0.5μm，采用深紫外曝光光源可能實現(xiàn)0.1μm。但利用這種光刻技術實現(xiàn)宏觀面積的納米/亞微米圖形結構的制作是可欲而不可求的。近年來，國內(nèi)外比較多學者相繼提出了超衍射極限光刻技術、周期減小光刻技術等，力求通過曝光光刻技術實現(xiàn)大面積的亞微米結構制作，但這類新型的光刻技術尚處于實驗室研究階段。光刻主要利用的是光刻膠中光敏分子的單光子吸收效應所誘導的光化學反應。天津材料刻蝕平臺

剝離工藝（lift-off）是指在有光刻膠圖形的掩膜上鍍膜后，再去除光刻膠獲得圖案化的金屬的工藝。在剝離工藝中，有幾種關鍵因素影響得到的金屬形貌。1.光刻膠的厚度。光刻膠厚度需大于金屬厚度，一般光刻膠厚度在金屬厚度的三倍以上膠面上的金屬更易成功剝離。2.光刻膠種類。紫外光刻中，正膠光刻膠一般為“正梯形”，負膠光刻膠側壁形貌一般為“倒梯性”?！暗固菪巍钡墓饪棠z更容易剝離，故在剝離工藝中常使用負膠。3.鍍膜工藝。蒸發(fā)鍍膜相比濺射鍍膜在光刻膠側壁更少鍍上金屬，因此蒸發(fā)鍍膜更易剝離。材料刻蝕價錢速度和加速度是決定勻膠獲得薄膜厚度的關鍵因素。

雙面對準光刻機采用底部對準（BSA）技術，能實現(xiàn)“雙面對準，單面曝光”。該設備對準精度高，適用于大直徑基片。在對準過程中，圖形處理技術起到了至關重要的作用。其基本工作原理是將CCD攝像頭采集得到的連續(xù)模擬圖像信號經(jīng)圖像采集卡模塊的D/A轉換，變?yōu)閿?shù)字圖像信號，然后再由圖像處理模塊完成對數(shù)字圖像信號的運算處理，這主要包括圖像預處理、圖像的分割、匹配等算法的實現(xiàn)。為有效提取對準標記的邊緣，對獲取的標記圖像通常要進行預處理以便提取出圖像中標記的邊緣，這包括：減小和濾除圖像中的噪聲，增強圖像的邊緣等。光刻膠根據(jù)其感光樹脂的化學結構也可以分為光交聯(lián)性、光聚合型、光分解型和化學放大型。

雙面鍍膜光刻是針對硅及其它半導體基片發(fā)展起來的加工技術。在基片兩面制作光刻圖樣并且實現(xiàn)映射對準曝光，如果圖樣不是軸向對稱的，往往需要事先設計圖樣成鏡像關系的兩塊掩模板，每塊掩模板用于基片一個表面的曝光，加工設備的高精度掩?！瑢始夹g是關鍵。對于玻璃基片，設計對準標記并充分利用其透明屬性，可以方便對準操作，提高對準精度。光學玻璃基片，表面光潔度不如晶圓，需要事先經(jīng)過光學拋光的工藝處理。玻璃基片的透光性是個可利用的屬性，物鏡可以直接透過基片看到掩模板的對準標記。數(shù)字顯微鏡可以不斷變焦觀察掩模板和基片的對準情形，不再以關聯(lián)物鏡參照系的數(shù)字存儲圖像為基準，則調(diào)焦引起的物鏡抖動對于對準精度不再發(fā)生作用。這就是玻璃基片的透明屬性帶來的好處。納米級光刻已成為芯片制造的標準要求。

在反轉工藝下，通過適當?shù)墓に噮?shù)，可以獲得底切的側壁形態(tài)。這種方法的主要應用領域是剝離過程，在剝離過程中，底切的形態(tài)可以防止沉積的材料在光刻膠邊緣和側壁上形成連續(xù)薄膜，有助于獲得干凈的剝離光刻膠結構。在圖像反轉烘烤步驟中，光刻膠的熱穩(wěn)定性和化學穩(wěn)定性可以得到部分改善。因此，光刻膠在后續(xù)的工藝中如濕法、干法蝕刻以及電鍍中都體現(xiàn)出一定的優(yōu)勢。然而，這些優(yōu)點通常被比較麻煩的圖像反轉處理工藝的缺點所掩蓋。如額外增加的處理步驟很難或幾乎不可能獲得垂直的光刻膠側壁結構。因此，圖形反轉膠更多的是被應用于光刻膠剝離應用中。與正膠相比，圖形反轉工藝需要反轉烘烤和泛曝光步驟，這兩個步驟使得曝光的區(qū)域在顯影液中不能溶解，并且使曝光中尚未曝光的區(qū)域能夠被曝光。沒有這兩個步驟，圖形反轉膠表現(xiàn)為具有與普通正膠相同側壁的側壁結構，只有在圖形反轉工藝下才能獲得底切側壁結構的光刻膠輪廓形態(tài)。光刻間的照明光為黃光。四川光刻廠商

自動化光刻設備大幅提高了生產(chǎn)效率和精度。天津材料刻蝕平臺

光刻工藝就是將光學掩膜版的圖形轉移至光刻膠中。掩膜版按基板材料分為樹脂和玻璃基板，其中玻璃基板又包含石英玻璃，硅硼玻璃，蘇打玻璃等，石英玻璃硬度高，熱膨脹系數(shù)低但價格較高等主要用于高精度領域；按光學掩膜版的遮光材料可分為乳膠遮光模和硬質(zhì)遮光膜，硬質(zhì)遮光膜又細分為鉻，硅，硅化鉬，氧化鐵等。在半導體領域，鉻-石英版因其性能穩(wěn)定，耐用性，精度高等在該領域被廣泛應用。我國的光學掩膜版制作始于20世紀60年代，當時基板主要進口日本“櫻花”玻璃及美國柯達玻璃。1978年，我國大連玻璃廠當時實現(xiàn)制版玻璃的產(chǎn)業(yè)化，成品率10%左右。80年代后期，基板主要采用平拉玻璃。到90年代，浮法玻璃技術技術較為成熟，開始使用浮法玻璃作為基板，2005年使用超白浮法玻璃作為基板。2010年以后，光掩?；迨⒉Ａч_始投產(chǎn)，其質(zhì)量能基本滿足IC產(chǎn)業(yè)光掩模版基板的高精度需求。隨著市場對大直徑硅片的需求，大尺寸玻璃基板也同時趨向于大型化，對光掩模石英玻璃基板也提出了更高的要求。天津材料刻蝕平臺