上海烽唐智能科技有限公司2026-02-02

上海烽唐SMT貼片后的成品，需經(jīng)過(guò)多道嚴(yán)格檢驗(yàn)，全部合格后方可出廠，檢驗(yàn)流程主要包括四大環(huán)節(jié)。***環(huán)節(jié)是AOI全檢，通過(guò)自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)設(shè)備，對(duì)成品PCB板的元件貼裝情況、焊點(diǎn)質(zhì)量進(jìn)行***檢測(cè)，排查漏貼、錯(cuò)貼、虛焊、連錫等常見(jiàn)缺陷，檢測(cè)覆蓋率達(dá)99%以上；第二環(huán)節(jié)是專(zhuān)項(xiàng)檢測(cè)，針對(duì)復(fù)雜封裝元件（如BGA、QFN），采用X-Ray檢測(cè)設(shè)備，觀察焊點(diǎn)內(nèi)部情況，排查肉眼無(wú)法看到的空洞、虛焊等缺陷；對(duì)于有功能要求的產(chǎn)品，進(jìn)行功能測(cè)試（如通電測(cè)試、信號(hào)傳輸測(cè)試），確保產(chǎn)品能正常工作；第三環(huán)節(jié)是人工復(fù)檢，抽取一定比例（不低于5%）的成品，由專(zhuān)業(yè)檢驗(yàn)人員通過(guò)放大鏡、顯微鏡進(jìn)行外觀復(fù)檢，重點(diǎn)核查AOI檢測(cè)未覆蓋的細(xì)節(jié)缺陷（如元件極性、絲印清晰度、PCB板污染），同時(shí)對(duì)功能測(cè)試合格的產(chǎn)品進(jìn)行再次確認(rèn)；第四環(huán)節(jié)是成品終審，整理所有檢驗(yàn)數(shù)據(jù)（AOI檢測(cè)報(bào)告、X-Ray檢測(cè)報(bào)告、功能測(cè)試報(bào)告、人工復(fù)檢記錄），由質(zhì)量部門(mén)進(jìn)行終審，確認(rèn)無(wú)任何質(zhì)量問(wèn)題后，標(biāo)注合格標(biāo)識(shí)，安排出庫(kù)交付。整個(gè)檢驗(yàn)過(guò)程全程追溯，確保每一批出廠產(chǎn)品都符合質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)。

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