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杭州博測(cè)材料科技有限公司2025-12-29
TMA（熱機(jī)械分析，Thermomechanical Analysis） 是在程序控溫與恒定微小載荷下，精確測(cè)量材料尺寸隨溫度 / 時(shí)間變化的熱分析技術(shù)，用于表征材料熱 - 力學(xué)行為與關(guān)鍵熱性能參數(shù)。
原理：
儀器通過(guò)探頭施加恒定微小負(fù)荷（如壓縮 / 針入模式），在程序升溫 / 降溫中用高精度位移傳感器（可達(dá)納米級(jí)）監(jiān)測(cè)尺寸變化，輸出 “形變 - 溫度” 曲線，計(jì)算熱膨脹系數(shù)（CTE）、玻璃化轉(zhuǎn)變溫度（Tg）等參數(shù)。
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主要測(cè)試內(nèi)容與應(yīng)用 測(cè)試項(xiàng)目 技術(shù)要點(diǎn) 典型應(yīng)用場(chǎng)景 線性熱膨脹系數(shù)（CTE） 單位溫度變化引起的尺寸變化率 電子封裝材料匹配性、航空航天結(jié)構(gòu)件熱穩(wěn)定性評(píng)估 玻璃化轉(zhuǎn)變溫度（Tg） 非晶材料從玻璃態(tài)到高彈態(tài)的尺寸突變點(diǎn) 聚合物加工溫度窗口確定、橡膠彈性體使用溫度范圍界定 軟化 / 熔融 / 固化溫度 材料力學(xué)性能突變對(duì)應(yīng)的特征溫度 金屬合金熱處理工藝優(yōu)化、膠粘劑固化程度監(jiān)控 應(yīng)力松弛與熱老化 固定形變下應(yīng)力隨溫度的衰減行為 密封材料長(zhǎng)期熱穩(wěn)定性評(píng)價(jià)、復(fù)合材料界面
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