上海烽唐智能科技有限公司2026-01-27

錫珠問題是SMT貼片常見缺陷，我司通過全流程管控有效避免，**措施包括：物料管控，選用無鉛環(huán)保錫膏，控制錫膏粘度和助焊劑含量，避免錫膏受潮；鋼網管控，優(yōu)化鋼網開口設計（開口寬度不超過焊盤寬度的80%），鋼網厚度符合標準，避免錫膏印刷過多；工藝管控，印刷時控制印刷速度和壓力，避免錫膏溢出焊盤，貼裝時確保元件與焊盤精細對齊，回流焊時嚴格遵循溫度曲線，防止錫膏飛濺；環(huán)境管控，保持生產車間潔凈度（Class 10000級），溫濕度穩(wěn)定，避免灰塵、濕氣影響焊接過程。同時，焊接后通過AOI檢測及時識別錫珠，對出現的錫珠問題及時排查原因并優(yōu)化工藝。

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