科睿設(shè)備有限公司2026-03-07

TPD 程序升溫脫附系統(tǒng)用于半導(dǎo)體表面吸附、催化位點、缺陷態(tài)、氣體脫附行為表征，可準確測定吸附能、表面覆蓋度與反應(yīng)路徑。配合超高真空環(huán)境，適合氧化物表面、催化材料、二維材料、半導(dǎo)體清潔表面研究，為薄膜生長機理與表面調(diào)控提供定量數(shù)據(jù)。

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