集成電路已經(jīng)在各行各業(yè)中發(fā)揮著非常重要的作用，是現(xiàn)代信息社會的基石。集成電路的含義，已經(jīng)遠(yuǎn)遠(yuǎn)超過了其剛誕生時的定義范圍，但其****的部分，仍然沒有改變，那就是“集成”，其所衍生出來的各種學(xué)科，大都是圍繞著“集成什么”、“如何集成”、“如何處理集成帶來的利弊”這三個問題來開展的。硅集成電路是主流，就是把實現(xiàn)某種功能的電路所需的各種元件都放在一塊硅片上，所形成的整體被稱作集成電路。對于“集成”，想象一下住過的房子可能比較容易理解：很多人小時候都住過農(nóng)村的房子，那時房屋的主體也許就是三兩間平房，發(fā)揮著臥室的功能，門口的小院子擺上一副桌椅，就充當(dāng)客廳，旁邊還有個炊煙裊裊的小矮屋，那是廚房，而具有獨特功能的廁所，需要有一定的隔離，有可能在房屋的背后，要走上十幾米觸點陳列封裝。即在底面制作有陣列狀態(tài)坦電極觸點的封裝。蘇州質(zhì)量集成電路廠家現(xiàn)貨

J形引腳小外型封裝。表面貼裝型封裝之一。引腳從封裝兩側(cè)引出向下呈J字形，故此得名。通常為塑料制品，多數(shù)用于DRAM和SRAM等存儲器LSI電路，但絕大部分是DRAM。用SOJ封裝的DRAM器件很多都裝配在SIMM 上。引腳中心距1.27mm，引腳數(shù)從20至40（見SIMM）。63、SQL（Small Out-Line L-leaded package）按照J(rèn)EDEC（美國聯(lián)合電子設(shè)備工程委員會）標(biāo)準(zhǔn)對SOP所采用的名稱（見SOP）。64、SONF（Small Out-Line Non-Fin）無散熱片的SOP。與通常的SOP相同。為了在功率IC封裝中表示無散熱片的區(qū)別，有意增添了NF（non-fin）標(biāo)記。部分半導(dǎo)體廠家采用的名稱（見SOP）。宜興好的集成電路圖片按其功能、結(jié)構(gòu)的不同，可以分為模擬集成電路、數(shù)字集成電路和數(shù)/模混合集成電路三大類。

因而得此稱呼。引腳數(shù)從14到90。也有稱為SH－DIP的。材料有陶瓷和塑料兩種。53、SH－DIP（shrink dual in-line package）同SDIP。部分半導(dǎo)體廠家采用的名稱。54、SIL（single in-line）SIP的別稱（見SIP）。歐洲半導(dǎo)體廠家多采用SIL這個名稱。55、SIMM（single in-line memory module）單列存貯器組件。只在印刷基板的一個側(cè)面附近配有電極的存貯器組件。通常指插入插座的組件。標(biāo)準(zhǔn)SIMM 有中心距為2.54mm的30電極和中心距為1.27mm的72電極兩種規(guī)格。在印刷基板的單面或雙面裝有用SOJ封裝的1兆位及4兆位DRAM的SIMM已經(jīng)在個人計算機(jī)、工作站等設(shè)備中獲得廣泛應(yīng)用。至少有30～40%的DRAM都裝配在SIMM里。

65、SOP（small Out-Line package）小外形封裝。表面貼裝型封裝之一，引腳從封裝兩側(cè)引出呈海鷗翼狀（L字形）。材料有塑料和陶瓷兩種。另外也叫SOL和DFP。SOP除了用于存儲器LSI外，也***用于規(guī)模不太大的ASSP等電路。在輸入輸出端子不超過10～40的領(lǐng)域，SOP是普及**廣的表面貼裝封裝。引腳中心距1.27mm，引腳數(shù)從8～44。另外，引腳中心距小于1.27mm的SOP也稱為SSOP；裝配高度不到1.27mm的SOP也稱為TSOP（見SSOP、TSOP）。還有一種帶有散熱片的SOP。66、SOW（Small Outline Package（Wide-Jype））寬體SOP。部分半導(dǎo)體廠家采用的名稱。無引腳芯片載體。指陶瓷基板的四個側(cè)面只有電極接觸而無引腳的表面貼裝型封裝。

7、測試儀表內(nèi)阻要大測量集成電路引腳直流電壓時，應(yīng)選用表頭內(nèi)阻大于20KΩ/V的萬用表，否則對某些引腳電壓會有較大的測量誤差。8、要注意功率集成電路的散熱功率集成電路應(yīng)散熱良好，不允許不帶散熱器而處于大功率的狀態(tài)下工作。9、引線要合理如需要加接**元件代替集成電路內(nèi)部已損壞部分，應(yīng)選用小型元器件，且接線要合理以免造成不必要的寄生耦合，尤其是要處理好音頻功放集成電路和前置放大電路之間的接地端。例如：肖特基4輸入與非門CT54S20MDC—符合國家標(biāo)準(zhǔn)T—TTL電路54S20—肖特基雙4輸入與非門M—‐55~125℃D—多層陶瓷雙列直插封裝1、BGA（ball grid array）雙側(cè)引腳扁平封裝。是SOP的別稱（見SOP）。以前曾有此稱法，80年代后期已基本上不用。江蘇質(zhì)量集成電路產(chǎn)品介紹

雙側(cè)引腳帶載封裝。TCP（帶載封裝）之一。蘇州質(zhì)量集成電路廠家現(xiàn)貨

另外，有的LSI廠家把引腳中心距為0.5mm的QFP專門稱為收縮型QFP或SQFP、VQFP。但有的廠家把引腳中心距為0.65mm及0.4mm的QFP也稱為SQFP，至使名稱稍有一些混亂。QFP的缺點是，當(dāng)引腳中心距小于0.65mm時，引腳容易彎曲。為了防止引腳變形，現(xiàn)已出現(xiàn)了幾種改進(jìn)的QFP品種。如封裝的四個角帶有樹指緩沖墊的BQFP（見BQFP）；帶樹脂保護(hù)環(huán)覆蓋引腳前端的GQFP（見GQFP）；在封裝本體里設(shè)置測試凸點、放在防止引腳變形的**夾具里就可進(jìn)行測試的TPQFP（見TPQFP）。在邏輯LSI方面，不少開發(fā)品和高可靠品都封裝在多層陶瓷QFP里。引腳中心距**小為0.4mm、引腳數(shù)**多為348的產(chǎn)品也已問世。此外，也有用玻璃密封的陶瓷QFP（見Gerqa d）。蘇州質(zhì)量集成電路廠家現(xiàn)貨

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