二氧化硅的濕法刻蝕通常使用HF。因為1∶1的HF（H2O中49%的HF）在室溫下刻蝕氧化物速度過快，所以很難用1∶1的HF控制氧化物的刻蝕。一般用水或緩沖溶劑如氟化銨（NH4F）進一步稀釋HF降低氧化物的刻蝕速率，以便控制刻蝕速率和均勻性。氧化物濕法刻蝕中所使用的溶液通常是6∶1稀釋的HF緩沖溶液，或10∶1和100∶1的比例稀釋后的HF水溶液。的半導(dǎo)體制造中，每天仍進行6∶1的緩沖二氧化硅刻蝕（BOE）和100∶1的HF刻蝕。如果監(jiān)測CVD氧化層的質(zhì)量，可以通過比較CVD二氧化硅的濕法刻蝕速率和熱氧化法生成的二氧化硅濕法刻蝕速率，這就是所謂的濕法刻蝕速率比。熱氧化之前，HF可用于預(yù)先剝除硅晶圓表面上的原生氧化層。光刻過程中需要嚴格控制環(huán)境塵埃。云南激光器光刻

光刻工藝就是將光學(xué)掩膜版的圖形轉(zhuǎn)移至光刻膠中。掩膜版按基板材料分為樹脂和玻璃基板，其中玻璃基板又包含石英玻璃，硅硼玻璃，蘇打玻璃等，石英玻璃硬度高，熱膨脹系數(shù)低但價格較高等主要用于高精度領(lǐng)域；按光學(xué)掩膜版的遮光材料可分為乳膠遮光模和硬質(zhì)遮光膜，硬質(zhì)遮光膜又細分為鉻，硅，硅化鉬，氧化鐵等。在半導(dǎo)體領(lǐng)域，鉻-石英版因其性能穩(wěn)定，耐用性，精度高等在該領(lǐng)域被廣泛應(yīng)用。我國的光學(xué)掩膜版制作始于20世紀60年代，當(dāng)時基板主要進口日本“櫻花”玻璃及美國柯達玻璃。1978年，我國大連玻璃廠當(dāng)時實現(xiàn)制版玻璃的產(chǎn)業(yè)化，成品率10%左右。80年代后期，基板主要采用平拉玻璃。到90年代，浮法玻璃技術(shù)技術(shù)較為成熟，開始使用浮法玻璃作為基板，2005年使用超白浮法玻璃作為基板。2010年以后，光掩模基板石英玻璃開始投產(chǎn)，其質(zhì)量能基本滿足IC產(chǎn)業(yè)光掩模版基板的高精度需求。隨著市場對大直徑硅片的需求，大尺寸玻璃基板也同時趨向于大型化，對光掩模石英玻璃基板也提出了更高的要求。激光器光刻技術(shù)濕法刻蝕包括三個基本過程：刻蝕、沖洗和甩干。

在光學(xué)光刻中，光致抗蝕劑通過光掩模用紫外光曝光。紫外接觸式曝光機使用了較短波長的光（G線435nm，H線405nm，I線365nm）。接觸光刻機屬于這種光學(xué)光刻。掩膜版的制作則是通過無掩膜光刻技術(shù)得到。設(shè)計圖案由于基本只用一次，一般使用激光直寫技術(shù)或者電子束制作掩膜版，通過激光束在光刻膠上直接掃描曝光出需要的圖形，在經(jīng)過后續(xù)工藝，得到需要的掩膜版。激光直寫系統(tǒng)包括光源，激光調(diào)制系統(tǒng)，變焦透鏡，工件臺控制系統(tǒng)，計算機控制系統(tǒng)等。

用O2等離子體對樣品整體處理，以清理顯影后可能的非望殘留。特別是負膠但也包括正膠，在顯影后會在原來膠-基板界面處殘留聚合物薄層，這個問題在結(jié)構(gòu)小于1um或大深-寬比的結(jié)構(gòu)中更為嚴重。當(dāng)然過程中留膠厚度也會降低，但是影響不會太大。在刻蝕或鍍膜之前需要硬烤以去除殘留的顯影液和水，并退火以改善由于顯影過程滲透和膨脹導(dǎo)致的界面接合狀況。同時提高膠的硬度和提高抗刻蝕性。硬烤溫度一般高達120度以上，時間也在20分左右。主要的限制是溫度過高會使圖形邊緣變差以及刻蝕后難以去除。通過重復(fù)進行Si蝕刻、聚合物沉積、底面聚合物去除，可以進行縱向的深度蝕刻，側(cè)壁的凹凸因形似扇貝。

厚膠光學(xué)光刻具有工藝相對簡單、與現(xiàn)有IC工藝流程兼容性好、制作成本低等優(yōu)點，是用來制作大深度微光學(xué)、微機械、微流道結(jié)構(gòu)元件的一種很重要的方法和手段，具有廣闊的應(yīng)用前景，因而是微納加工技術(shù)研究中十分活躍的領(lǐng)域。厚膠光刻是一個多參量的動態(tài)變化過程，多種非線性畸變因素的存在，使得對其理論和實驗的研究，與薄膠相比要復(fù)雜得多。厚層光刻膠顯影后抗蝕劑浮雕輪廓不僅可以傳遞圖形，而且可以直接作為工作部件、微機械器件封裝材料等。例如SU—8光刻膠具有良好的力學(xué)特性，可直接作為微齒輪、微活塞等部件的工作材料。隨著厚膠光學(xué)光刻技術(shù)的成熟和完善，該技術(shù)不僅可以制作大深度、大深寬比臺階型微結(jié)構(gòu)元件，而且可以制作大深度連續(xù)面形微結(jié)構(gòu)元件。光刻機被稱作“現(xiàn)代光學(xué)工業(yè)之花”。黑龍江MEMS光刻

浸入式光刻技術(shù)明顯提高了分辨率。云南激光器光刻

當(dāng)圖形尺寸大于3μm時，濕法刻蝕廣用于半導(dǎo)體生產(chǎn)的圖形化過程。濕法刻蝕具有非常好的選擇性和高刻蝕速率，這根據(jù)刻蝕劑的溫度和厚度而定。比如，氫氟酸（HF）刻蝕二氧化硅的速度很快，但如果單獨使用卻很難刻蝕硅。因此在使用氫氟酸刻蝕硅晶圓上的二氧化硅層時，硅襯底就能獲得很高的選擇性。相對于干法刻蝕，濕法刻蝕的設(shè)備便宜很多，因為它不需要真空、射頻和氣體輸送等系統(tǒng)。然而當(dāng)圖形尺寸縮小到3μm以下時，由于濕法刻蝕為等向性刻蝕輪廓（見圖2），因此繼續(xù)使用濕法刻蝕作為圖形化刻蝕就變得非常困難，利用濕法刻蝕處理圖形尺寸小于3μm的密集圖形是不可能的。由于等離子體刻蝕具有非等向性刻蝕輪廓，在更精密的圖形化刻蝕中，等離子體刻蝕就逐漸取代了濕法刻蝕。濕法刻蝕因高選擇性被用于剝除晶圓表面的整面全區(qū)薄膜。云南激光器光刻