顯影速度：顯影速率主要取決于使用的光刻膠和反轉(zhuǎn)烘烤步驟的時(shí)間和溫度。反轉(zhuǎn)烘烤的溫度越高、時(shí)間越長(zhǎng)，光引發(fā)劑的熱分解率就越高。在常規(guī)顯影液中，顯影速率>1um/min是比較常見(jiàn)的，但并不是每款膠都是這樣的。底切結(jié)構(gòu)的形成：過(guò)顯的程度(光刻膠開(kāi)始顯影到顯影完成的時(shí)間)對(duì)底切結(jié)構(gòu)的形成有明顯的影響。如圖3所示，在充分顯影后，隨著顯影時(shí)間的延長(zhǎng)，底切的程度會(huì)表現(xiàn)更明顯。對(duì)于實(shí)際應(yīng)用中，建議30%的過(guò)度顯影是個(gè)比較合適的節(jié)點(diǎn)：在高深寬比的應(yīng)用中，必須注意，過(guò)度的底切結(jié)構(gòu)有可能會(huì)導(dǎo)致光刻膠漂膠。足夠的光刻膠厚度：在使用方向性比較好的鍍膜方式中，鍍膜材料的厚度甚至可以大于光刻膠的厚度。因?yàn)?，蒸發(fā)的材料在空隙區(qū)域上緩慢地生長(zhǎng)在一起，從而襯底上生長(zhǎng)的材料形成一個(gè)下面大上面小的梯形截面結(jié)構(gòu)。泛曝光在圖形反轉(zhuǎn)膠中的應(yīng)用。上海芯片光刻

濕法腐蝕是利用腐蝕液和基片之間的化學(xué)反應(yīng)。采用這種方法，雖然各向異性刻蝕并非不可能，但比各向同性刻蝕要困難得多。溶液和材料的組合有很多限制，必須嚴(yán)格控制基板溫度、溶液濃度、添加量等條件。無(wú)論條件調(diào)整得多么精細(xì)，濕法蝕刻都難以實(shí)現(xiàn)1μm以下的精細(xì)加工。其原因之一是需要控制側(cè)面蝕刻。側(cè)蝕是一種也稱(chēng)為底切的現(xiàn)象。即使希望通過(guò)濕式蝕刻在垂直方向（深度方向）溶解材料，也不可能完全防止溶液腐蝕側(cè)面，因此材料在平行方向的溶解將不可避免地進(jìn)行。由于這種現(xiàn)象，濕蝕刻隨機(jī)產(chǎn)生比目標(biāo)寬度窄的部分。這樣，在加工需要精密電流控制的產(chǎn)品時(shí)，再現(xiàn)性低，精度不可靠。上海MEMS材料刻蝕下一代光刻技術(shù)將探索更多光源類(lèi)型和圖案化方法。

二氧化硅的濕法刻蝕通常使用HF。因?yàn)?∶1的HF（H2O中49%的HF）在室溫下刻蝕氧化物速度過(guò)快，所以很難用1∶1的HF控制氧化物的刻蝕。一般用水或緩沖溶劑如氟化銨（NH4F）進(jìn)一步稀釋HF降低氧化物的刻蝕速率，以便控制刻蝕速率和均勻性。氧化物濕法刻蝕中所使用的溶液通常是6∶1稀釋的HF緩沖溶液，或10∶1和100∶1的比例稀釋后的HF水溶液。的半導(dǎo)體制造中，每天仍進(jìn)行6∶1的緩沖二氧化硅刻蝕（BOE）和100∶1的HF刻蝕。如果監(jiān)測(cè)CVD氧化層的質(zhì)量，可以通過(guò)比較CVD二氧化硅的濕法刻蝕速率和熱氧化法生成的二氧化硅濕法刻蝕速率，這就是所謂的濕法刻蝕速率比。熱氧化之前，HF可用于預(yù)先剝除硅晶圓表面上的原生氧化層。

對(duì)于透明基片的雙面光刻加工，其準(zhǔn)標(biāo)記可靈活設(shè)計(jì)，沿目鏡的光軸上方的圖案區(qū)域如果是不透光的，該區(qū)域的對(duì)準(zhǔn)標(biāo)記可以簡(jiǎn)單設(shè)計(jì)成透光十字或透光方框作為對(duì)準(zhǔn)標(biāo)記。如果目鏡光軸上方掩模板圖案區(qū)域是透光的，該區(qū)域設(shè)計(jì)的對(duì)準(zhǔn)標(biāo)記可以設(shè)計(jì)成十字型或方框。不管是十字型還是方框型，都是參照內(nèi)部的邊和角進(jìn)行精確對(duì)準(zhǔn)。綜合考慮到物距不一成像大小不同的因素，兩塊掩模板的對(duì)準(zhǔn)標(biāo)記也可以設(shè)計(jì)成大小不一的，以掩模板和基片標(biāo)記成像方便觀測(cè)對(duì)準(zhǔn)為原則。雙面光刻調(diào)制盤(pán)作為光路一部分用于約束光束，加工完成后，要用不透明的涂料涂覆標(biāo)記圖案及搜索線(xiàn)即可，即便沒(méi)有搜索線(xiàn)，由于小方框?qū)?zhǔn)標(biāo)記是透光的，也不免要用涂料涂覆，涂料對(duì)于測(cè)量狹縫和機(jī)械裝配公差配合沒(méi)有影響。套刻精度作為是光刻機(jī)的另一個(gè)非常重要的技術(shù)指標(biāo)。

SU-8光刻膠在近紫外光(365nm-400nm)范圍內(nèi)光吸收度很低，且整個(gè)光刻膠層所獲得的曝光量均勻一致，可得到具有垂直側(cè)壁和高深寬比的厚膜圖形；它還具有良好的力學(xué)性能、抗化學(xué)腐蝕性和熱穩(wěn)定性;在受到紫外輻射后發(fā)生交聯(lián)，是一種化學(xué)擴(kuò)大負(fù)性膠，可以形成臺(tái)階等結(jié)構(gòu)復(fù)雜的圖形;在電鍍時(shí)可以直接作為絕緣體使用。SU-具有分子量低、溶解度好、透明度高、可形成光滑膜層、玻璃化溫度（Tg）低、粘度可降低、單次旋涂可得超厚膜層（650μm）、涂層厚度均勻、高寬比大（10:1）、耐化學(xué)性?xún)?yōu)異、生物相容性好（微流控芯片）的特點(diǎn)。SU-8光刻膠具有許多優(yōu)異的性能，可以制造數(shù)百Lm甚至1000Lm厚、深寬比可達(dá)50的MEMS微結(jié)構(gòu)，在一定程度上代替了LIGA技術(shù),而成本降低，成為近年來(lái)研究的一個(gè)熱點(diǎn)。但眾所周知,SU-8對(duì)工藝參數(shù)的改變非常敏感，且固化厚的光刻膠難以徹底的消除。這些工藝參數(shù)包括襯底類(lèi)型、基片預(yù)處理、前烘溫度和時(shí)間、曝光時(shí)間、中烘溫度和時(shí)間、顯影方式和時(shí)間等。濕法刻蝕包括三個(gè)基本過(guò)程：刻蝕、沖洗和甩干。北京材料刻蝕廠(chǎng)家

鋁的濕法刻蝕溶液主要是磷酸、硝酸、醋酸以及水的混合溶液。上海芯片光刻

曝光顯影后存留在光刻膠上的圖形（被稱(chēng)為當(dāng)前層（currentlayer）必須與晶圓襯底上已有的圖形（被稱(chēng)為參考層（referencelayer））對(duì)準(zhǔn)。這樣才能保證器件各部分之間連接正確。對(duì)準(zhǔn)誤差太大是導(dǎo)致器件短路和斷路的主要原因之一，它極大地影響器件的良率。在集成電路制造的流程中，有專(zhuān)門(mén)的設(shè)備通過(guò)測(cè)量晶圓上當(dāng)前圖形（光刻膠圖形）與參考圖形（襯底內(nèi)圖形）之間的相對(duì)位置來(lái)確定套刻的誤差（overlay）。套刻誤差定量地描述了當(dāng)前的圖形相對(duì)于參考圖形沿X和Y方向的偏差，以及這種偏差在晶圓表面的分布。與圖形線(xiàn)寬（CD）一樣，套刻誤差也是監(jiān)測(cè)光刻工藝好壞的一個(gè)關(guān)鍵指標(biāo)。理想的情況是當(dāng)前層與參考層的圖形正對(duì)準(zhǔn)，即套刻誤差是零。為了保證設(shè)計(jì)在上下兩層的電路能可靠連接，當(dāng)前層中的某一點(diǎn)與參考層中的對(duì)應(yīng)點(diǎn)之間的對(duì)準(zhǔn)偏差必須小于圖形間距的1／3。上海芯片光刻